S-COM10.6

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S-COM10.6
S-COM10.6

Product details

  • Derivatives
    Au surface, Pd surface
  • ISO - リファレンス
    ISO 14443, ISO 10373-1/-3, ISO 7810, ISO 7816-1
  • アプリケーション
    payment, authentication, government identification
  • ピッチ
    14.25 mm
  • リーディング テクノロジー
    Coil on module
  • 厚さ
    max. 420µm
  • 寸法
    13 x 11.8mm
  • 接触面
    NiAu
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    with inductive coupling, for high demanding applications,, dual interface module
  • 製品名
    S-COM10.6
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
CoM10.6 Dual Interface Module Build with innovative  Coil on Module technology from Infineon to connect the module and the card antenna:
  • eliminates the galvanic connection process
  • simplifies the production
  • improves the production yield
  • improves the mechanical robustness
  • dedicated for 10 years life time applications
Moreover the reduced module thickness provides an unknown flexibility in the card construction. Coil on Module demonstrates Infineon's technology leadership based on extensive semiconductor and module expertise as well as profound understanding of card manufacturer’s systems and requirements.

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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