新規
Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

FS980R08A7F32B

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HybridPACK™ Drive G2 with Si/SiC Fusion switch : Compact 750V B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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FS980R08A7F32B
FS980R08A7F32B
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製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2040
  • IC max
    980 A
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 冷却コンセプト
    PinFin baseplate
  • 技術
    IGBT EDT3, CoolSiC™ G2
  • 特長
    Short Tabs, PinFin baseplate
  • 発売年
    2026
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
推奨
OPN
FS980R08A7F32BHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-HDFSXT-3311
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-HDFSXT-3311
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The power module combines the latest EDT3 IGBT 750V and second generation CoolSiC™ Automotive MOSFET 750V, optimized for electric drive train applications, from mid- to high-range automotive power classes to high-range commercial, construction, and agricultural vehicles.

機能

  • EDT3 IGBT/Diode & CoolSiC Gen2 MOSFET
  • Optimized for simultaneous gate drive
  • Integrated on-chip temperature sensor
  • Low conduction and switching losses
  • Low inductive design
  • Tvj,op = 175°C
  • 4.25kV DC 1s insulation
  • High power density
  • Direct-cooled PinFin base plate
  • PressFIT contact technology
  • High-performance Si3N4 ceramic
  • Guiding elements for PCB & cooler assembly

利点

  • Higher temperature cycling capability
  • Integrated on-chip temperature sensor
  • New plastic material
  • Better temperature capability
  • Improved thermal conductivity
  • Lower system BOM
  • Lower AC contact resistance
  • Lower tab temperature
  • PressFIT Contact Technology
  • RoHS compliant
  • Completely Pb free
  • Superior reliability

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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