新規
Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

FS01MR08A8MA2C

新規
このHybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ G2モジュールは、さまざまなインバーター電力クラスに最適化された拡張パッケージを備えた、非常にコンパクトなB6ブリッジ電源モジュール(750 V/620 A)です。
データシート
EA.
在庫あり

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FS01MR08A8MA2C
FS01MR08A8MA2C
EA.
データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2038
  • RthJC max
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    CoolSiC™ G2
  • 特長
    PinFin Base Plate, short tabs without hole
  • 発売年
    2025
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
推奨
OPN
FS01MR08A8MA2CHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-3311
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-3311
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
このHybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ G2モジュールは、さまざまなインバーター電力クラスに最適化された拡張パッケージを備えた、非常にコンパクトなB6ブリッジ電源モジュール(750V/620A)です。

機能

  • 新しい半導体材質 - 炭化ケイ素
  • 低RDS(on)
  • 低スイッチング損失
  • 低QgおよびCrss
  • 高い沿面距離と空間距離
  • コンパクト設計
  • 4.2kV DC 1秒絶縁
  • 高電力密度
  • 直冷PinFinベースプレート
  • 高性能Si3N4セラミック
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイドライン
  • 内蔵温度センシングダイオード

利点

  • 高温サイクル能力
  • 内蔵ダイオード温度センサー
  • 新しいプラスチック材料
  • 温度能力の向上
  • 下位システムBOM
  • AC接触抵抗の低減
  • タブ温度
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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