日常的に使用される製品に搭載される半導体部品の数が増加するにつれ、製品の寿命全体にわたって信頼性を確保するには、個々の製品の品質と信頼性がますます重要になります。

品質認証

当社は、機能性、信頼性、製造可能性を検証する専用の認定プロセスを遵守することで、高品質の製品を保証します。

  • プロセスの初期段階で顧客のニーズと市場動向が考慮され、開発全体を通じて信頼性テストが実施され、組み込まれた品質が保証されます。
  • このプロセスには、ウェーハおよびパッケージ技術の徹底した認定、関連ソフトウェアのテスト、潜在的な故障メカニズムに関する信頼性調査が含まれます。
  • 製品認定では、チップ、パッケージ、チップ/パッケージの相互作用、および設計を含む、最終製品の形状、適合性、機能、および信頼性が証明されます。後続の動作環境の特定の要件が考慮され、関連するソフトウェアとファームウェアがプロセスに組み込まれます。
  • 当社は、要求される品質と、AEC、JEDEC、MIL、IECなどの国際規格に関するコミットメントに従っています。
  • 製品リリース後の一貫した品質を保証するために、当社の製品は製造中に継続的に監視されています。
品質認証PIC
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当社は製品のライフサイクルに沿って品質を保証します。認定は当社の開発プロセスの重要な部分であり、すべてのタスクは関連する開発マイルストーンに沿って行われます。

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認定レポートはinfineon.comの製品ページでご覧いただけます。

信頼性

信頼性とは、指定された時間間隔で、定義された使用条件下でアイテムが必要な機能を実行する確率を意味します。これは、一般的な加速モデル (例: Arrhenius、Eyring、Coffin-Manson、Peck) による外挿を使用して、加速応力条件下で実証されます。インフィニオンは、以下の2つの主要コンポーネントに基づく適格性評価と検証のアプローチを適用しています。

  • ミッション プロフィール
    • 使用条件に関する知識
  • 故障の物理学
    • 故障メカニズムと故障モード、および異なる故障メカニズム間の可能な相互作用に関する知識
    • 加速試験を定義および評価するための故障メカニズムの加速モデルに関する知識

ウェーハ技術開発、特にICの技術開発では、高度に洗練されたテストチップ設計により、ミッションプロファイルが達成されているかどうかを示す統計が得られます。

当社の信頼性および認定部門は、クラス最高の信頼性手法、最先端の認定プロセス/サービス、そして世界規模で拡張可能な組織体制を備えた、信頼性に関する強力な専門センターです。

ストレステストは、世界中に点在する独立した信頼性ラボで実行されます。信頼性組織は、標準ベースおよび故障モード固有のテスト方法を使用して、技術と製品の認定と評価、および独立した監視方法を適時に優れた実行品質で確実に実行します。標準化された設備と調整されたコンセプトにより、ラボは柔軟性と回復力に優れています。

市場投入までの時間要件が厳しくなる一方で、品質要件は標準を超えて増加します。当社はそれに応じて資格を調整し、破損や加速方法の物理的制約にもかかわらず、タイムラインを加速します。