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- 高信頼性ディスクリート
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- ワイヤレス制御向けレシーバー
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- 非接触メモリ
- OPTIGA™の組込みセキュリティ ソリューションの詳細
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- 概要
- USB 2.0 ペリフェラル コントローラー
- USB 3.2 ペリフェラル コントローラー
- USB ハブ コントローラー
- USB PD高電圧マイクロコントローラー
- USB-C AC-DC および DC-DC 充電ソリューション
- USB-C充電ポートコントローラー
- USB-Cパワーデリバリー コントローラー
- 概要
- AIROC™ オートモーティブワイヤレス
- AIROC™ Bluetooth®およびマルチプロトコル
- AIROC™ コネクトテッドMCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ
- 概要
- FM0+ 32ビット Arm® Cortex®-M0+ マイクロコントローラー (MCU)
-
FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
- FM3 CY9AFx1xKシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N シリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/Rシリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3 マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/Mシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/Tシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM4 32ビットArm® Cortex-M4®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
- 概要
- AURIX™ ファミリー – TC21xL
- AURIX™ファミリー – TC21xSC (ワイヤレス充電)
- AURIX™ ファミリー – TC22xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xL
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- AURIX™ ファミリー – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xT
- AURIX™ファミリー – TC29xTT (ADAS)
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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- AURIX™ ファミリー TC32xLP
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- AURIX™ ファミリー - TC33xLP
- AURIX™ ファミリー – TC35xTA (ADAS)
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- AURIX™ ファミリー – TC37xTP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTX
- AURIX™ ファミリー – TC38xQP
- AURIX™ ファミリー – TC39xXA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC39xXX
- AURIX™ ファミリー – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (エミュレーションデバイス)
- AURIX™ TC39xXE (エミュレーションデバイス)
- 32 ビット TriCore™ AURIX™ - TC4x
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- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4 / M0+
- PSOC™マルチタッチArm® Cortex® -M0
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- 32ビットPSOC™フィンガープリントArm® Cortex®-M0+
- 自動車用PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
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- ボディ用32ビットTRAVEO™T2G Arm® Cortex®
- クラスター用の 32 ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概要
- 32ビットXMC1000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M0
- Cortex-M4® Arm® 32ビットXMC4000産業用マイクロコントローラー
- XMC5000産業用マイクロコントローラーArm® Cortex® -M4F
- 32ビットXMC7000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M7®
- 概要
- 整流ブリッジおよびACスイッチ
- CoolSiC™ ショットキーダイオード
- ダイオードベアダイ
- Si ダイオード
- サイリスタ/ダイオード パワーモジュール
- サイリスタソフトスタータモジュール
- サイリスタ / ダイオードディスク
- 概要
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- iMOTION™統合モーター制御ソリューション
- MOTIX™ MCU | Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
- BLDCモーター用MOTIX™モーターゲートドライバIC
- ブラシ付きDCモーター用MOTIX™モーター制御IC
- サーボモーターおよびステッピングモーター用のMOTIX™マルチハーフブリッジIC
- 概要
- 車載用MOSFET
- デュアルMOSFET
- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- NチャネルデプレッションモードMOSFET
- NチャネルパワーMOSFET
- CoolSiC™ MOSFET
- 小信号/小電力MOSFET
- 概要
- 車載用トランシーバー
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- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ スイッチャー(車載用)
- OPTIREG™ システム ベーシス チップ (SBC)
- 概要
- eFuse
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ハイサイドスイッチ
- 概要
- Classic PROFET™ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Classic PROFET™ 24 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Power PROFET™ + 12/24/48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 24V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+2 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ | 産業用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Load Guard 12 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Wire Guard 12V | Automotive eFuse
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- マルチチャネルSPIスイッチおよびコントローラー
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- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbpsペリフェラルコントローラ
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
- EZ-USB™ SX3: FIFOインターフェースの USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
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- EZ-PD™ CCG3 USB Type-Cポート コントローラーPD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C および PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD コントローラー
- EZ-PD™ CCG7x シングルポート USB-Cパワーデリバリーおよび DC-DC コントローラー
- EZ-PD™ PAG1: 第 1 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2: 第 2 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ ACG1F 1ポートUSB-Cコントローラー
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-Cポート コントローラー
- EZ-PD™ CCG3PA車載用USB-Cおよびパワーデリバリーコントローラー
- EZ-PD™ CCG4 2 ポートUSB-CおよびPD
- EZ-PD™ CCG5デュアルポートおよび CCG5C シングルポート USB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
- DC-DCコントローラーを搭載した、EZ-PD™ CCG7S車載用シングルポートUSB-C PDソリューション
- EZ-PD™ CCG7SAF車載用シングルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー + FET
- EZ-PD™ CCG8デュアル シングル ポートUSB-C PD
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- 拡張パワーレンジ (EPR) 搭載EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA
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- PSOC™ ソフトウェアとツール
- TRAVEO™ ソフトウェアとツール
- XENSIV™ツールおよびソフトウェア
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- OPTIGA™組込みソフトウェア
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- EZ-USB™ SX3コンフィギュレーション ユーティリティ
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- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
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- USB UARTコンフィギュレーション ユーティリティ
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- PSOC™ ソフトウェア
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- ModusToolbox™ ソフトウェアのアーカイブ
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- USB EZ-PD™ホストSDKのアーカイブ
- USB EZ-USB™ FX3のアーカイブ
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- WICED™ Studioのアーカイブ
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ビジネス&財務プレス
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インフィニオン、マレーシアに世界最大かつ最も効率的なSiCパワー半導体工場を開設
ビジネス&財務プレス
- マレーシア首相とケダ州首相がインフィニオンのマネジメントと第1フェーズの開設式に参加
- 新工場はパワー半導体の世界的リーダーとしてのインフィニオンの役割を強化
- 継続的な拡大は顧客の強いコミットメントと重要な新規案件によって支えられている
- 100%グリーン電力で運用し、高度なエネルギー効率とサステナブルな実務を導入
2024年8月8日、クリム (マレーシア)
世界的な脱炭素化の取り組みがパワー半導体の需要を牽引する中、インフィニオン テクノロジーズ(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、世界最大かつ最も競争力のある200mm 炭化ケイ素 (SiC) パワー半導体工場となるマレーシアの新工場の第1フェーズを正式に開設しました。マレーシアのアンワル首相 (YAB Dato' Seri Anwar Ibrahim) およびケダ州のサヌシ首相 (YAB Dato' Seri Haji Muhammad Sanusi Haji Mohd Nor) が参加し、インフィニオンのCEOであるヨッヘン ハネベック (Jochen Hanebeck) ともに象徴的な製造開始を執り行いました。
高効率の200mm SiCパワー半導体工場は、インフィニオンのパワー半導体の世界的リーダーとしての役割を強化します。20億ユーロを投資する同工場の第1フェーズは、SiCパワー半導体の製造に重点を置き、窒化ガリウム (GaN) エピタキシーを含む予定です。SiC半導体は、電気をより効率的にスイッチングし、より小型の設計が可能であるため、高出力アプリケーションに革命をもたらし、電気自動車、急速充電ステーション、鉄道、再生可能エネルギーシステム、AIデータセンターなどの効率を高めます。今回の第1フェーズで900人の高付加価値雇用が創出されます。第2フェーズでは、最大50億ユーロを投資し、世界最大かつ最も効率的な200mm SiCパワー半導体工場が建設されます。両フェーズを合わせたプロジェクト全体では最大4,000人の雇用が創出されます。
インフィニオンのCEOであるヨッヘン ハネベックは「SiCのような革新的な技術に基づく次世代パワー半導体は、脱炭素化と気候保護を実現するために必須のものです。インフィニオンの技術は、電気自動車、太陽光および風力発電システム、AIデータセンターなど、ユビキタス アプリケーションのエネルギー効率を高めます。そのため、顧客の強いコミットメントに支えられ、このマレーシアの最大かつ最も効率的なハイテクSiC生産施設に投資しています。半導体の需要は絶え間なく増加するため、クリムへの投資は顧客にとって非常に魅力的といえます。また、グリーン転換に必要な重要部品のサプライチェーンの弾力性も高まります」と述べています。
マレーシアのアンワル首相は「インフィニオンのこの注目すべきプロジェクトは、世界的な半導体ハブとして台頭するマレーシアの位置づけを強化するものです。世界最大かつ最も競争力のあるSiCパワー半導体工場をマレーシアに開設するこの大規模投資は、雇用と機会を創出し、サプライヤー、大学、優秀な人材を惹きつけるでしょう。さらに、電化を促進し、電気自動車や再生可能エネルギーを含む多くのアプリケーションの効率を向上させることで、気候を保護するマレーシアの取り組みを支えます。このように、マレーシアで製造される技術は、将来的に世界的な脱炭素化への取り組みの中心的な役割を果たすことになるでしょう」と述べています。
ケダ州のサヌシ首相は「インフィニオンがクリムに深く根付いていることは、この地域がハイテク産業の拠点として潜在力を秘めていることの証しです。この投資は、地域社会に高付加価値雇用を創出するだけでなく、地域の経済成長を促進するでしょう。私たちは、ケダ州において最高のビジネス条件を提供し、クリムに優れた半導体施設を設立するインフィニオンの取り組みを支援し続け、エコシステム全体にプラスの波及効果をもたらすことを約束します」と述べています。
インフィニオンは、総額約50億ユーロの新規案件を獲得し、このクリム第3工場の継続的な拡張のために、既存および新規の顧客から約10億ユーロの前払いを受けています。これらの新規案件獲得には、自動車分野のOEM 6社、再生可能エネルギーおよび産業分野の顧客が含まれています。
クリム第3工場は、インフィニオンのパワー半導体のグローバル コンピテンス センターであるオーストリア フィラッハの製造拠点と密接な関係にあります。インフィニオンは2023年にすでに、フィラッハのSiCおよびGaNパワー半導体の生産能力を増強しています。これらのワイドバンドギャップ技術のための「1つのバーチャル ファブ」として、これら2つの製造拠点は迅速な立ち上げとスムーズで高効率な運用を可能にする技術とプロセスを共有しています。また、このプロジェクトは、高い弾力性と柔軟性を提供し、最終的にインフィニオンの顧客に利益をもたらすものです。
この拡張は、クリムでの200mm製造において実現された優れた規模の経済の恩恵を受けることになります。また、フィラッハとドレスデンの300mmのシリコンベースの半導体製造における主導的地位を補完するものです。このように、インフィニオンは、シリコンだけでなくSiCやGaNなど、パワー半導体の全領域にわたって技術的リーダーシップを強化しています。さらに、クリムにおけるワイドバンドギャップ製造能力への投資は、現地のエコシステムを強化し、インフィニオンが成長中の半導体ハブであるマレーシアにおいて信頼できるパートナーであることを証明するものです。インフィニオンのマレーシアでの事業は、1973年にマラッカで始まりました。2006年には、アジア初の前工程の工場をクリムに開設しました。現在では、マレーシアで16,000人以上の優秀な人材を雇用しています。
クリム第3工場は、100%グリーン電力で運用され、インフィニオンのカーボンニュートラルの目標を支えるため、最新のエネルギー効率対策を採用しています。排出を回避するため、インフィニオンは最先端の排ガス削減システムと、高効率と極めて低い地球温暖化係数を併せ持つグリーン冷媒を使用しています。持続可能な運用を確実にするその他の施策として、間接材料の最新鋭のリサイクル、最新鋭の水効率とリサイクル プロセスがあります。インフィニオンは、有名なグリーン ビルディング インデックス認証の取得を目指しています。
インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,600人の従業員を擁し、2023年会計度 (2022年10月~2023年9月) の売上高は約163億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード:IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード:IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp
Press Photos
K3 Opening
Infineon CEO Jochen Hanebeck, Malaysian Prime Minister YAB Dato’ Seri Anwar Ibrahim and Chief Minister of the state of Kedah YAB Dato’ Seri Haji Muhammad Sanusi Haji Mohd symbolically launched production of phase one of Infineon’s leading 200mm SiC Power Fab. Witnessing the event are: Ng Kok Tiong, Senior Vice President & Managing Director, Infineon Kulim; Dr. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer of Infineon Technologies AG; Yang Berhormat Senator Tengku Datuk Seri Utama Zafrul Tengku Abdul Aziz, Minister of Investment, Trade & Industry Malaysia (MITI) and YB Dato' Seri Haji Norizan bin Khazali, Kedah State Chief Secretary (from right to left)
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K3 Drone Shot
Aerial view of Infineons SiC Power Fab in Kulim: The highly efficient 200-millimeter SiC power fab will strengthen Infineon’s role as the global leader in power semiconductors.
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Information Number : INFXX202408-133j