S-COM8.4

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S-COM8.4
S-COM8.4

Product details

  • Derivatives
    Au surface, Pd surface
  • ISO - リファレンス
    ISO 14443, ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • アプリケーション
    payment
  • ピッチ
    9.5 mm
  • リーディング テクノロジー
    Coil on module
  • 厚さ
    max. 320µm
  • 寸法
    11 x 8.3mm
  • 接触面
    NiAu
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    dual interface module, inductive coupling, 6 CB contacts
  • 製品名
    S-COM8.4
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
The innovative ’Coil on Module’ package technology from Infineon uses a radiofrequency link rather than the common mechanical-electrical connection between the card antenna and the module, it employs two antennas, one on the module and one in the card, communicating w/o physical electrical connection.It improves the robustness of dual interface cards and simplifies card design and manufacturing, making it more efficient and faster.

機能

  • Pitch: 9.5 mm
  • Dimensions: 11 x 8.3 mm
  • Thikcness: max. 420µm
  • Contact surface NiAu
  • Derivates: Au surface, Pd surface
  • ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Tape on Reel

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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