S-COM8.4
Active and preferred
RoHS対応

S-COM8.4

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S-COM8.4
S-COM8.4


製品仕様情報

  • Derivatives
    Au surface, Pd surface
  • ISO - リファレンス
    ISO 14443, ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • アプリケーション
    payment
  • ピッチ
    9.5 mm
  • リーディング テクノロジー
    Coil on module
  • 厚さ
    max. 320µm
  • 寸法
    11 x 8.3mm
  • 接触面
    NiAu
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    dual interface module, inductive coupling, 6 CB contacts
  • 製品名
    S-COM8.4

推奨
OPN
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 N/A
梱包サイズ N/A
梱包形態 N/A
MSL (湿度感受性レベル) N/A
防湿梱包 N/A
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 -
梱包サイズ 0
梱包形態
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
The innovative ’Coil on Module’ package technology from Infineon uses a radiofrequency link rather than the common mechanical-electrical connection between the card antenna and the module, it employs two antennas, one on the module and one in the card, communicating w/o physical electrical connection.It improves the robustness of dual interface cards and simplifies card design and manufacturing, making it more efficient and faster.

特長

  • Pitch: 9.5 mm
  • Dimensions: 11 x 8.3 mm
  • Thikcness: max. 420µm
  • Contact surface NiAu
  • Derivates: Au surface, Pd surface
  • ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Tape on Reel

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ