FS1150R08A8P3C
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

FS1150R08A8P3C

このHybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化された強化されたパッケージを備えた非常にコンパクトな6パックパワーモジュールです
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FS1150R08A8P3C
FS1150R08A8P3C
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製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2038
  • RthJC (最大)
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    IGBT EDT3
  • 特長
    PinFin Base Plate, short tabs without hole
  • 発売年
    2025
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス (最大)
    750 V
推奨
OPN
FS1150R08A8P3CHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 -
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
このHybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化された強化されたパッケージを備えた非常にコンパクトな6パックパワーモジュールです

特長

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1150 A / ICRM = 2300 A
  • ブロッキング電圧 750 V
  • 低 VCE,sat
  • 低スイッチング損失
  • 低QgおよびCrss
  • 低誘導設計
  • 4.2 kV DC 1秒絶縁
  • 高い沿面距離と空間距離
  • 直冷PinFinベースプレート
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイドライン
  • PressFITコンタクトテクノロジー

利点

  • 高温サイクル能力
  • 内蔵ダイオード温度センサー
  • 新しいプラスチック材料
  • 温度能力の向上
  • 新しいフレームデザイン
  • 下位システムBOM
  • AC接触抵抗の低減
  • さらに低いタブ温度
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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