新規
Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

FS1150R08A8P3C

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このHybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化された強化されたパッケージを備えた非常にコンパクトな6パックパワーモジュールです
データシート
EA.
在庫あり

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FS1150R08A8P3C
FS1150R08A8P3C
EA.
データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2038
  • RthJC max
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    IGBT EDT3
  • 特長
    PinFin Base Plate, short tabs without hole
  • 発売年
    2025
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
推奨
OPN
FS1150R08A8P3CHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7661
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7661
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
このHybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化された強化されたパッケージを備えた非常にコンパクトな6パックパワーモジュールです

機能

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1150 A / ICRM = 2300 A
  • ブロッキング電圧 750 V
  • 低 VCE,sat
  • 低スイッチング損失
  • 低QgおよびCrss
  • 低誘導設計
  • 4.2 kV DC 1秒絶縁
  • 高い沿面距離と空間距離
  • 直冷PinFinベースプレート
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイドライン
  • PressFITコンタクトテクノロジー

利点

  • 高温サイクル能力
  • 内蔵ダイオード温度センサー
  • 新しいプラスチック材料
  • 温度能力の向上
  • 新しいフレームデザイン
  • 下位システムBOM
  • AC接触抵抗の低減
  • さらに低いタブ温度
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }