Active and preferred
RoHS準拠

F3L8MXTR12C2M2_H11

EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET M2 .XT 3レベルモジュール1200 V
データシート

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F3L8MXTR12C2M2_H11
F3L8MXTR12C2M2_H11
データシート

製品仕様情報

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    8.3 mΩ
  • アプリケーション
    SST, EV Charger, DC-DC Conerter
  • コンフィギュレーション
    3-Level
  • パッケージ
    Easy 2C
  • 寸法 (width)
    62.8 mm
  • 寸法 (length)
    57.1 mm
  • 特長
    PressFIT, .XT interconnection technology
  • 認定
    Industrial
推奨
OPN
F3L8MXTR12C2M2H11BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 N/A
包装サイズ 15
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 -
包装サイズ 15
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET M2 .XT、3レベルモジュール1200 V、8 mΩ、NTC温度センサー搭載、大電流PressFITコンタクト技術を搭載

機能

  • 優れたパッケージコンセプト
  • .XT相互接続技術
  • CoolSiC M2チップ 技術
  • 大電流PressFITピン
  • NTC温度センサー内蔵
  • 最大Tvj over= 200℃の過負荷耐性
  • ゲート駆動電圧領域の拡大

利点

  • 優れたモジュール効率
  • システム効率の向上
  • 長い製品寿命
  • 高熱耐性
  • 導通損失の低減
  • コンパクトな設計
  • Easy Pack™ Bと完全互換

図

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ドキュメント

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