EV GB HPD2 SI 08
Active and preferred
RoHS対応

EV GB HPD2 SI 08

Gate Driver Board with 1EDI3025AS gate drivers for HybridPACK™ Drive G2 modules with 750V EDT3 IGBT Chipset
ユーザー マニュアル

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EV GB HPD2 SI 08
EV GB HPD2 SI 08
ユーザー マニュアル

製品仕様情報

  • アプリケーション
    Automotive IGBT Modules
  • インターフェース
    PWM & IO
  • サブアプリケーション
    IGBT Modules, Automotive
  • トポロジー
    B6 Bridge
  • ファミリー
    IGBT Modules
  • ボードタイプ
    Evaluation Board, Reference Board
  • 入力タイプ
    DC
  • 対象アプリケーション
    Automotive, Motor Control & Drives, Electromobility, E-Bikes & Small E-Vehicles
  • 製品名
    The Evaluation Kit for HybridPACK™ Drive G2
  • 認定
    Automotive
推奨
OPN
EVGBHPD2SI08TOBO1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 1
梱包形態 CONTAINER
MSL (湿度感受性レベル) N/A
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 -
梱包サイズ 1
梱包形態 CONTAINER
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
The HybridPACK™ Drive G2 gate driver board is compatible to all HybridPACK™ Drive SI G2 1200V modules, for all modules FSxxxxR08A7P3xx FSxxxxR08A8P3xx. It supports Onchip Tempsense with latest Infineon EiceDRIVER™ 1EDI3025AS. It is prepared for Swoboda/IFX Motor Phase Current Sensor. not included: power modules, logic board, cooler, oring, software and phase current sensor

特長

  • Features gate driver testing
  • Support for HybridPACK™ Drive G2
  • EiceDriver™ compatibility

利点

  • Save design time
  • Ease-of-use
  • Fast IGBT power module evaluation
  • Cross-reference test

アプリケーション

Bill of Material

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション