Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

CYW20829

複数㝮パッケージ㝌利用坯能
EA.

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Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetooth LE RX SENSITIVITY
    -98 dBm (LE1M)
  • Bluetooth LE TX POWER
    10 dbm
  • Bluetooth LE
    YES
  • Bluetoothクラシック
    NO
  • Bluetoothサブシステム
    48 MHz ARM Cortex M33 supporting PAwR, LE Long Range, ISOC Channels, Advertisement Extensions
  • CPU 周波数
    96 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®-M33
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2039
  • GPIO
    32
  • MCUサブシステム
    ARM Cortex M33 configurable with 96/48 MHz
  • RAM
    256 kByte
  • ROM
    64 kByte
  • キャッシュ
    32 kByte
  • サポートされているプロトコル
    Bluetooth Low Energy 5.4
  • セキュリティ
    Secure-boot, True Random Number Generator (TRNG), cryptographic hardware acceleration, encrypted image support for external flash
  • パートナー モジュール
    N
  • ファミリー
    AIROC™ Bluetooth LE
  • ペリフェラル名
    CAN-FD, LIN, 11-bit ADC (Sigma Delta), Keyscan, DMA, RTC, I2C, UART, PDM, 9 timers
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 感度(最高)(dBm)
    -106 (LE Coded PHY)
  • 発売日
    31-03-2024
  • 種類
    Wireless MCU
OPN
CYW20829B0LKMLXQLA1 CYW20829B0LKMLTXUMA1 CYW20829B0000XQLA1 CYW20829B0000XUMA1 CYW20829B0010XUMA1 CYW20829B0010XQLA1 CYW20829B1340XQSA1 CYW20829B1340TXUMA1
製哝ステータス active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred coming soon coming soon
インフィニオンパッケージ PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) N/A N/A N/A N/A
包装サイズ 4900 2500 4900 2500 2500 4900 490 4500 N/A 4500
包装形態 TRAY TAPE & REEL TRAY TAPE & REEL TAPE & REEL TRAY TRAY TAPE & REEL TRAY TAPE & REEL
水分レベル 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
モイスポャーパッキン DRY DRY DRY DRY DRY DRY DRY DRY N/A DRY
鉛フリー Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No No
ポロゲンフリー Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫㝂り EA. 在庫㝂り

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 4900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫㝂り

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫㝂り

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 4900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 QFN-56 (002-31757)
包装サイズ 4900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ PG-LFBGA-64
パッケージ坝 -
包装サイズ 490
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ PG-LFBGA-64
パッケージ坝 -
包装サイズ 4500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス coming soon
インフィニオンパッケージ PG-LFBGA-64
パッケージ坝 -
包装サイズ 0
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスポャーパッキン
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス coming soon
インフィニオンパッケージ PG-LFBGA-64
パッケージ坝 -
包装サイズ 4500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
The AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE MCU with its included peripheral support enables evaluation, prototyping, and development of a wide array of Bluetooth® Low Energy applications, all on Infineon’s low power, high performance AIROC™ CYW20829. The AIROC™ CYW20829’s robust RF performance and 10 dBm TX output power without an external power amplifier (PA).

機能

  • Highly integrated Bluetooth® LE 5.4 MCU
  • 96 MHz ARM Cortex M33 – Application MCU
  • 48 MHz ARM Cortex M33 – Bluetooth® Subsystem
  • 256 KB / 96 KB SRAM – Bluetooth® LE
  • 48 MHz QSPI/SMIF with XIP, 32 KB Cache
  • On-the-fly encryption for off-chip Flash
  • Secure Boot & Crypto HW engine
  • TX Power: up to +10 dBm
  • Robust Receive sensitivity of -106 dBm
  • 1.7 to 3.6 V supply voltage range
  • 32 Programmable GPIO
  • Upto 85°C operating temperature

利点

  • Industry’s best range and noise immunity
  • Future proof your designs and unlock new use cases with Bluetooth LE 5.4
  • Reduce system cost with highly integrated MCU and “right sized” external flash
  • Longer battery life with low power connection
  • No dongle for ultra low latency HID

AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2
AIROC™ CYW20829 Block Diagram 2
AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2 AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2 AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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