これはサポート終了製品です。新しい代替製品バージョンを表示してください。 これはサポート終了製品です。新しい代替製品バージョンを表示してください。
代替品を表示
IPT60R150G7
生産終了
生産終了
RoHS対応
鉛フリー

IPT60R150G7

生産終了
A new SMD package using Kelvin source concept
データシート
パッケージ
代替品を表示

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

IPT60R150G7
IPT60R150G7
代替品を表示
データシート


製品仕様情報

  • ID (@25°C) (最大)
    17 A
  • ID (最大)
    17 A
  • IDpuls (最大)
    45 A
  • Ptot (最大)
    106 W
  • Qgd
    8 nC
  • QG
    23 nC
  • QG (typ @10V)
    23 nC
  • RDS (on) (最大)
    150 mΩ
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    150 mΩ
  • RthJA (最大)
    62 K/W
  • RthJC (最大)
    1.18 K/W
  • Rth
    1.18 K/W
  • Special Features
    highest performance
  • VDS (最大)
    600 V
  • VGS(th) 範囲
    3 V～4 V
  • VGS(th)
    3.5 V
  • パッケージ
    TOLL
  • ピン数
    8 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    1.3
  • 動作温度 範囲
    -55 °C～150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N

OPN
IPT60R150G7XTMA1
製品ステータス discontinued
インフィニオン パッケージ
PG-HSOF-8
パッケージ名 TOLL
梱包サイズ 2000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) N/A
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
代替品を表示

製品ステータス discontinued
インフィニオン パッケージ
PG-HSOF-8
パッケージ名 TOLL
梱包サイズ 2000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
代替品を表示
For the first time the CoolMOS™ C7 Gold superjunction MOSFET series (G7) brings together the benefits of the improved 600V CoolMOS™ C7 Gold technology, 4pin Kelvin source capability and the improved thermal properties of the TO-Leadless (TOLL) package to enable a possible SMD solution for high current hard switching topologies such as power factor correction (PFC) up to 3kW and for resonant circuits such as high end LLC.

特長

  • Gives best-in-class FOM R DS(on)xE oss and R DS(on)xQ G
  • Enables best-in-class R DS(on) in smallest footprint
  • Inbuilt 4 th pin Kelvin source configuration and low parasitic source inductance (~1nH)
  • Is MSL1 compliant, total Pb-free, has easy visual inspection grooved leads
  • Enables improved thermal performance R th

利点

  • Higher efficiency due to the improved C7 Gold technology and faster switching due to the package low parasitic source inductance and the 4pin Kelvin source concept
  • Improved power density due to low R DS(on) in small footprint, by either replacing TO-packages (height restrictions) or paralleling SMD packages due to thermal or R DS(on) requirements
  • Production cost reduction by moving to SMD through quicker assembly times

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ