IPQC60T040S7A
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

IPQC60T040S7A

600 V CoolMOS™ S7TA SJ MOSFET with integrated temperature sensor in QDAPK BSC (PG-HDSOP-22) for an increased junction temperature sensing accuracy
データシート
パッケージ
個.
在庫あり

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

IPQC60T040S7A
IPQC60T040S7A
個.
データシート

製品仕様情報

  • ID (@25°C) (最大)
    54 A
  • IDpuls (最大)
    203 A
  • QG
    83 nC
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C) (最大)
    40 mΩ
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    36 mΩ
  • VDS (最大)
    600 V
  • VGS(th) 範囲
    3.5 V～4.5 V
  • VGS(th)
    4 V
  • パッケージ
    Q-DPAK bottom-side cooled
  • 実装
    SMT
  • 技術
    CoolMOS™ S7TA
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    Slow switching
  • 認定
    Automotive
推奨
OPN
IPQC60T040S7AXTMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-HDSOP-22
パッケージ名 Q-DPAK bottom-side cooled
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-HDSOP-22
パッケージ名 Q-DPAK bottom-side cooled
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
The CoolMOS™ S7TA with embedded temperature sensor increases junction temperature sensing accuracy and robustness while enabling easy implementation and functional safety. The device is optimized for low-frequency and high-current switching applications. It is an ideal fit for solid-state relay, Battery Disconnect, and eFuses.The  temperature sensor enhances CoolMOS™ S7A features, allowing the best possible utilization of the power transistor.

特長

  • Optimized price performance
  • Tailored for low-frequency switching 
  • Reduced parasitic source inductance
  • Seamless diagnostics
  • Accurate and fast monitoring over time
  • High current capability
  • Enhanced protection
  • Optimized thermal device utilization
  • Cutting-edge top-side-cooled package

利点

  • Minimized conduction losses
  • Increased system performances
  • Allowing more compact design over EMR
  • Lower TCO over prolonged time
  • Enabling higher power density designs
  • Reduction of external sensing elements
  • Best utilization of power transistor
  • 40% more accurate than discrete sensor
  • 4x faster than discrete sensor solution
  • Optimal PCB space utilization
  • Enabling functional safety
  • Best-in-class thermal dissipation
ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }