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IPL65R650C6S

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IPL65R650C6S
IPL65R650C6S
代替品
データシート

Product details

  • ID (@25°C) max
    6.7 A
  • ID max
    6.7 A
  • IDpuls max
    16.6 A
  • Ptot max
    56.8 W
  • QG (typ @10V)
    21 nC
  • QG
    21 nC
  • RDS (on) max
    650 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    650 mΩ
  • RthJA max
    62 K/W
  • RthJC max
    2.2 K/W
  • Rth
    2.2 K/W
  • VDS max
    650 V
  • VGS(th)
    2.5 V to 3.5 V
  • パッケージ
    Thin-PAK 5x6
  • ピン数
    5 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    0.62
  • 動作温度 min
    -4 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
OPN
IPL65R650C6SATMA1
製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-TSON-8
パッケージ名 Thin-PAK 5x6
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
代替品

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-TSON-8
パッケージ名 Thin-PAK 5x6
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The new CoolMOS™ ThinPAK 5x6 is a leadless SMD package especially designed for high voltage MOSFETs. This new package has a very small footprint of 5x6mm 2 and a very low profile with only 1mm height. This significantly smaller package size in combination with its benchmark low parasitics inductances can be used as a new and effective way to decrease system solution size in power- density driven designs. The ThinPAK 5x6 package is characterized by a very low source inductance 1.6nH, as well as a similar thermal performance as DPAK. The package hence enables faster and thus more efficient switching of power MOSFETs and is easier to handle in terms of switching behavior and EMI.

機能

  • Small footprint (5x6mm²)
  • Low profile (1mm)
  • Low parasitic inductance
  • RoHS compliant
  • Halogen free mold compound

利点

  • Reduced board space consumption
  • Increased power density
  • Short commutation loop
  • Easy to use products
  • Environmentally friendly

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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