新規
Active and preferred
RoHS準拠

FF2000R17T2P8

新規
1700 V/2000 A ハーフブリッジIGBTモジュール
EA.
個の在庫あり

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

FF2000R17T2P8
FF2000R17T2P8
EA.

製品仕様情報

OPN
FF2000R17T2P8BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-XHP2K17
パッケージ名 N/A
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 個の在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-XHP2K17
パッケージ名 -
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
個の在庫あり
XHP™ 2 1700 V/2000 AハーフブリッジIGBTモジュール: 改良されたIGBT8およびEC8チップセット、高い電力密度と熱管理性能により効率が向上。

特長

  • 対称的なモジュール設計
  • 低インダクタンス パッケージ
  • 銅 (Cu) ベースプレート
  • 並列接続性を向上させるIGBT8の低ゲート電荷QG
  • EmCon 8の高いソフトリカバリ特性によりクリーンなスイッチングを実現
  • 熱サイクル性能を向上させ、最高性能を実現する高性能セラミック
  • 連続動作温度 (Tvj = 175 ℃)

利点

  • 高電力密度
  • エネルギー効率
  • 熱性能の向上
  • スイッチング損失と導通損失の低減

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }