Active and preferred
RoHS準拠

CYW55571

Wi-Fi 6E tri-band Wi-Fi and Bluetooth® 5.3 SoC
データシート
パッケージ
ボード

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CYW55571
CYW55571
データシート

Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetoothインターフェース
    UART/PCM/I2S
  • Bluetooth仕様
    Bluetooth 6.0
  • CPU
    N/A
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2038
  • GPIO
    15
  • ROM
    2000 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    40 MHz
  • WI-FIインターフェース
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fiバンド
    2.4GHz, 5GHz, 6GHz
  • Wi-Fi仕様
    Wi-Fi 6E (802.11.ax)
  • アンテナ構成
    1x1
  • オペレーティング システムのサポート
    Linux, Android
  • コア
    Cortex M33
  • パッケージ
    WLCSP-486, WLBGA-225, FCFBGA-289
  • パートナー モジュール
    Y
  • ピッチ
    0.2 mm, 0.35 mm, 0.65 mm
  • ファミリー
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • メモリ
    N/A
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 動作電圧
    3 V to 4.8 V
  • 寸法
    12 x 12 mm, 5.3 x 5.7 mm, 5.32 x 5.67 mm
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    2023
  • 製品の説明
    Wi-Fi 6 Combo
推奨
OPN
CYW55571MIFFBGT CYW55571MIWBGT CYW55571MIUBGT
製品ステータス active and preferred active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ
PG-TF2BGA-289
SG-XFWLB-486 SG-UFWLB-225
パッケージ名 FCFBGA-289 (002-29083) WLCSP-486 (002-29726) WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 1500 5000 5000
包装形態 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
水分レベル 3 1 1
モイスチャーパッキン DRY NON DRY NON DRY
鉛フリー No No Yes
ハロゲンフリー No No Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-TF2BGA-289
パッケージ名 FCFBGA-289 (002-29083)
包装サイズ 1500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-486
パッケージ名 WLCSP-486 (002-29726)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-UFWLB-225
パッケージ名 WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The AIROC™ CYW55571 is Infineon's highest-performing tri-band Wi-Fi 6/6E (2.4G, 5G, 6G) 1x1 80 MHz SISO solution. It features improved range, power efficiency, network robustness, and security, while reducing the total Bill of Materials cost and board space. The solution delivers high performance in congested network environments and significantly reduces latency by operating in the 6G spectrum.

機能

  • Wi-Fi 6/6E, Tri-band, 2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz, up to 600 Mbps PHY rate
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT,DCM
  • Multi-layer security protection
  • Smart coexistence
  • Bluetooth® 5.3, Dual-mode operation
  • Bluetooth transmit at 20dbm/13dbm/0 dbm
  • WLAN: PCIe, SDIO, BT: UART, I2S, PCM
  • Temperature: -40°C to 85°C

利点

  • Performance beyond Wi-Fi 6/6e
  • Maximizes network efficiency
  • Extended edge AI+IoT device capabilities
  • High quality Bluetooth® LE audio
  • Multi-layer security protection
  • Accelerates time to market
  • Reduces development costs

図

CYW55571-Block-Diagram
CYW55571-Block-Diagram
CYW55571-Block-Diagram CYW55571-Block-Diagram CYW55571-Block-Diagram
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ドキュメント

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デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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