MODULE-30 (002-23992)

LG-MLGA-30-800

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    LG
  • パッケージ ファミリー
    LG-MLGA
  • 端子
    30
  • バリアント
    800
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    12.0
  • ボディ幅 (mm)
    16.3
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.016
インフィニオンのモジュール・ランド・グリッド・アレイ(MLGA)パッケージは、さまざまなバリエーションとして提供されています。 MLGAタイプのコンポーネントは、回路の複数の層を備えた高度なラミネート基板上に構築されています。 システム・オン・モジュール(SOM)は、ボードレベルでのシステム統合により、特定の機能を提供します。 これらの協調型デバイスにより、効率的な回路、コンパクトなモジュール設計、コスト効率の高いアプリケーションが可能になります。 インフィニオンのモジュールは、複数のMEMS(Micro-Electro-Mechanical System)、マイクロコントローラ(MC)、アクティブデバイスとパッシブデバイスで構成されています。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 ピック&プレース中にモジュールを取り扱うには、特別なグリップが必要になる場合があります。 代表的な製品は、CO<sub>2</sub>センサー、Bluetooth®モジュール、統合型パワーステージです。

イメージギャラリー

LG-MLGA-30-800_Package Outline
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ドキュメントと図面

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