PG-LHSOF

インフィニオンのヒートシンク小型アウトラインフラットリード(HSOF)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 ロープロファイル(L)バージョンとして入手可能です。 HSOF-7およびHSOF-8バリアントの代替指定はTOリードレス(TOLL)であり、HSOF-5は縮小バージョン(sTOLL)を表します。 また、HSOF-5の名称で見つけることができます。 プラスチックパッケージは、熱放散に最適化されたリードフレームにダイを運びます。 セミフラット接続設計により、表面実装技術 (SMT) を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 結線には、ウェッタブル フランクの自動光学検査 (AOI) のための追加のリード チップ検査 (LTI) 機能があります。 フットプリントはほぼ1軸対称を特徴としているため、基板実装設計では追加の考慮が必要です。 代表的な製品は、MOSFET、nチャネル、GaNトランジスタ、およびスイッチです。