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- USB PD高電圧マイクロコントローラー
- USB-C AC-DC および DC-DC 充電ソリューション
- USB-C充電ポートコントローラー
- USB-Cパワーデリバリー コントローラー
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- AIROC™ オートモーティブワイヤレス
- AIROC™ Bluetooth®およびマルチプロトコル
- AIROC™ コネクトテッドMCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ
- 概要
- FM0+ 32ビット Arm® Cortex®-M0+ マイクロコントローラー (MCU)
-
FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
- FM3 CY9AFx1xKシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N シリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/Rシリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3 マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/Mシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/Tシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
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- 概要
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
- 概要
- AURIX™ ファミリー – TC21xL
- AURIX™ファミリー – TC21xSC (ワイヤレス充電)
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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- 32ビットXMC7000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M7®
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- MOTIX™ MCU | Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
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- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- NチャネルデプレッションモードMOSFET
- NチャネルパワーMOSFET
- CoolSiC™ MOSFET
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- OPTIREG™ スイッチャー(車載用)
- OPTIREG™ システム ベーシス チップ (SBC)
- 概要
- eFuse
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ハイサイドスイッチ
- 概要
- Classic PROFET™ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Classic PROFET™ 24 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Power PROFET™ + 12/24/48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
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- PROFET™ | 産業用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Load Guard 12 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
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- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
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- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
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- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
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Infineon and Anker open joint Innovation Application Center for PD fast charging and CO2-saving solutions
Infineon and Anker open joint Innovation Application Center for PD fast charging and CO2-saving solutions
マーケットニュース
Munich, Germany, and Shenzhen, China – 25 January 2024 – Today, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) announced its joint Innovation Application Center in Shenzhen with Anker Innovations, a global leader in charging technology. With the center already fully operating, it is paving the way for more energy-efficient and CO2-saving charging solutions that support decarbonization.
Driven by the growing consumer demand for faster charging solutions due to an increasing usage of mobile devices, laptops and other battery-powered devices, the idea of establishing an Anker-Infineon Innovation Application Center dated back to 2021. After two years of preparation, this Innovation Application Center now serves as application hub for local partners to develop power-delivery (PD) fast charging solutions with higher power density, mainly based on Infineon’s next-generation Hybrid Flyback (HFB) controller product family and the CoolGaN™ IPS for fast chargers above 100W.
Anker has already brought several successful products to the market, such as the industry-leading 100W+ fast charger device powered by Infineon’s CoolGaN in 2022. With the Innovation Application Center Anker and Infineon will even shorten the application cycle and accelerate the time to market for future products.
“Anker is an important customer for Infineon,” said Christian Burrer, Vice President of Systems & Application Marketing of Power & Sensor Systems Division at Infineon Technologies. “We have already started a strong cooperation in the charging field, with product and system solutions covering several Infineon product lines. In the field of PD charging, we provide our customers a comprehensive product portfolio, including state-of-the-art power controllers, first-class switching power supplies, leading silicon MOSFET and GaN transistor performance, and more.”
Beyond charging solutions, the joint lab is focusing on a more diversified range of consumer applications, driven by Infineon’s expertise in wide-bandgap materials such as gallium nitride (GaN). The acquisition of GaN Systems in 2023 has significantly accelerated Infineon’s GaN roadmap and further strengthens its leadership in power systems through mastery of all relevant power semiconductor technologies.
“In 2023, Anker achieved success in many markets such as China and Europe. This would not have been possible without Infineon’s GaN technology solutions and the strong collaboration between our companies. We look forward to even intensifying our partnership with Infineon”, said by Kang Xiong, General Manager of the charging business unit at Anker Technologies.
Infineon Technologies AG is a global semiconductor leader in power systems and IoT. Infineon drives decarbonization and digitalization with its products and solutions. The company has around 58,600 employees worldwide and generated revenue of about €16.3 billion in the 2023 fiscal year (ending 30 September). Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the OTCQX International over-the-counter market (ticker symbol: IFNNY).
Press Photos
Ribbon cutting joint lab Anker
Infineon and Anker business representatives as well as project managers joined the ribbon cutting ceremony for the joint Innovation Application Center.
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Information Number : INFPSS202401-050