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HybridPACK™ DSC

HybridPACK™ DSC は、コンパクトで柔軟性の高い統合インバーター設計に最適な高電力密度ソリューションです

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概要

インフィニオンのHybridPACK™ DSCは、革新的な両面冷却(DSC)アプローチにより、クラス最高の熱性能と電力密度を提供します。この製品ファミリは、電気自動車のトラクションインバータ用に特別に設計されており、750Vおよび1200Vクラスのスケーラブルな電力範囲を提供します。

主な機能

  • ダブルサイド クーリング
  • コンパクト設計
  • 低スイッチング損失
  • Si IGBTとCoolSiC™で利用可能
  • ブロッキング電圧750V / 1200V

製品

概要

さまざまなフレームベースのパワーモジュールだけでなく、HybridPACK™ DSCへのイノベーションも重視しています。 両面冷却技術とハーフブリッジ構成により、このパワーモジュールは、最大75 kW のコンパクトで柔軟な統合Si ベースのメイン インバーター設計に理想的なソリューションです。 両面からの冷却のためモジュールの両側に2枚の銅板があり、これにより高電力密度を実現します。 オンチップの温度および電流センサー (過電流保護) は、安全と性能の優れた妥協点を提供します。 HybridPACK™ DSC モジュールは、お客様のプラットフォームアプローチをサポートする拡張性を提供します。

インフィニオンは、Si IGBTとSiC MOSFET技術の補完的な強みを認識しています。この信念に沿って、インフィニオンは、先進のCoolSiC™チップセットを搭載した次世代のHybridPACK™ DSCを発売しました。この新しいモジュールは、従来のSiベースのDSC-Sソリューションの最大2倍の性能を提供し、同等の条件下で大幅な改善を提供します。

HybridPACK™ DSC CoolSiC™パワーモジュールは、インフィニオンの先進的なCoolSiC™ G2技術を活用した、コンパクトで柔軟なトラクションインバータソリューションを提供します 

2017年以降、1,000万台以上の販売実績を持つHybridPACK™ DSCは、市場をリードするインフィニオンの電気自動車用パワーモジュールファミリーの1つです。

  • 超高電力密度パッケージで、非常にコンパクトなインバーターを実現
  • CoolSiC™ G2、IGBT3、EDT2チップが電気自動車のインバーターのベンチマーク効率を提供
  • 高度なオンチップ温度センサーおよび、電流センサーを使用
  • 高い信頼性と堅牢性を提供
  • 10種類以上のMio DSCモジュールが、現在までにさまざまなハイブリッド車やプラグインハイブリッド車に採用されている実績のあるパッケージ
  • DSCによる熱性能の向上
  • 柔軟でコンパクトなパッケージ
  • トランスファー成形によるコンパクトな高電圧パッケージ
  • オンチップ電流センサーと温度センサーによる高度な保護
  • 高温動作

さまざまなフレームベースのパワーモジュールだけでなく、HybridPACK™ DSCへのイノベーションも重視しています。 両面冷却技術とハーフブリッジ構成により、このパワーモジュールは、最大75 kW のコンパクトで柔軟な統合Si ベースのメイン インバーター設計に理想的なソリューションです。 両面からの冷却のためモジュールの両側に2枚の銅板があり、これにより高電力密度を実現します。 オンチップの温度および電流センサー (過電流保護) は、安全と性能の優れた妥協点を提供します。 HybridPACK™ DSC モジュールは、お客様のプラットフォームアプローチをサポートする拡張性を提供します。

インフィニオンは、Si IGBTとSiC MOSFET技術の補完的な強みを認識しています。この信念に沿って、インフィニオンは、先進のCoolSiC™チップセットを搭載した次世代のHybridPACK™ DSCを発売しました。この新しいモジュールは、従来のSiベースのDSC-Sソリューションの最大2倍の性能を提供し、同等の条件下で大幅な改善を提供します。

HybridPACK™ DSC CoolSiC™パワーモジュールは、インフィニオンの先進的なCoolSiC™ G2技術を活用した、コンパクトで柔軟なトラクションインバータソリューションを提供します 

2017年以降、1,000万台以上の販売実績を持つHybridPACK™ DSCは、市場をリードするインフィニオンの電気自動車用パワーモジュールファミリーの1つです。

  • 超高電力密度パッケージで、非常にコンパクトなインバーターを実現
  • CoolSiC™ G2、IGBT3、EDT2チップが電気自動車のインバーターのベンチマーク効率を提供
  • 高度なオンチップ温度センサーおよび、電流センサーを使用
  • 高い信頼性と堅牢性を提供
  • 10種類以上のMio DSCモジュールが、現在までにさまざまなハイブリッド車やプラグインハイブリッド車に採用されている実績のあるパッケージ

  • DSCによる熱性能の向上
  • 柔軟でコンパクトなパッケージ
  • トランスファー成形によるコンパクトな高電圧パッケージ
  • オンチップ電流センサーと温度センサーによる高度な保護
  • 高温動作

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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