これは機械翻訳されたコンテンツです。 詳しくは こちらをご覧ください。

スタックアッセンブリーの包括的なポートフォリオにより、パワー半導体のリーディングメーカーとしてサポートを提供し、毎年膨大な数の顧客固有のスタックアセンブリを開発しています。 3つの製品ラインのうち20を超える冷却ブロックコンセプトにより、最大20 kVの電圧に対応するパワーエレクトロニクスアセンブリの設計が可能になります。 25,000以上のバリエーションから、お客様の要件に最適なパワースタックを提供します。

概要

基本的なビルディングブロックによる設計ラインは、半導体、アプリケーション、および市場の要件をサポートします。

コンパクトブロック:圧力接触またははんだボンド技術のサイリスタおよびダイオードモジュール用に設計されており、電位のない共通のコンパクトヒートシンクによって定義されます。

フレームブロック: サイリスタおよびダイオードディスク用に設計されており、絶縁プラスチックフレーム内で完全な導電性を備えた高効率の両面空冷によって定義されます。

タワーブロック:最大8 kVのサイリスタおよびダイオードディスク用に設計されており、最高の絶縁能力、最高の電流能力、およびディスクの直列接続によって定義されます。 パルスパワーアプリケーションに推奨され、タワー設計に従います。

パワーフィット:ブロックとスタックのアクセサリは、液体冷却用のホース、集水器、およびキャビネット内の機械的セットアップをサポートします。 さらに、スタック用のアクセサリは、液体冷却クールバックシステム、気流監視、およびコントローラーをサポートします。

パワースタックには、すべてのバイポーラ半導体の承認されたヒートシンクと実装コンセプトによるリスク低減、ワンストップサービスによる開発プロジェクトの加速とコスト削減、製品の市場投入までの時間の短縮、優れたデザインインサポートの使用など、重要な主な利点が組み込まれています。

パワースタックは、モーター制御およびドライブ、UPS、風力タービン用の電力変換器およびインバーターなど、幅広いアプリケーションで使用できます。

柔軟なビルディングブロックに対するお客様のご要望をサポートします。

  1. お客様のアプリケーションニーズをサポートするモジュールまたはディスクを見つけてください
  2. 基本回路のビルディングブロックの1つを選択します
  3. アプリケーションのニーズに応じてブロックからスタックを定義
  4. アプリケーションのニーズに応じてアクセサリを追加

基本的なビルディングブロックによる設計ラインは、半導体、アプリケーション、および市場の要件をサポートします。

コンパクトブロック:圧力接触またははんだボンド技術のサイリスタおよびダイオードモジュール用に設計されており、電位のない共通のコンパクトヒートシンクによって定義されます。

フレームブロック: サイリスタおよびダイオードディスク用に設計されており、絶縁プラスチックフレーム内で完全な導電性を備えた高効率の両面空冷によって定義されます。

タワーブロック:最大8 kVのサイリスタおよびダイオードディスク用に設計されており、最高の絶縁能力、最高の電流能力、およびディスクの直列接続によって定義されます。 パルスパワーアプリケーションに推奨され、タワー設計に従います。

パワーフィット:ブロックとスタックのアクセサリは、液体冷却用のホース、集水器、およびキャビネット内の機械的セットアップをサポートします。 さらに、スタック用のアクセサリは、液体冷却クールバックシステム、気流監視、およびコントローラーをサポートします。

パワースタックには、すべてのバイポーラ半導体の承認されたヒートシンクと実装コンセプトによるリスク低減、ワンストップサービスによる開発プロジェクトの加速とコスト削減、製品の市場投入までの時間の短縮、優れたデザインインサポートの使用など、重要な主な利点が組み込まれています。

パワースタックは、モーター制御およびドライブ、UPS、風力タービン用の電力変換器およびインバーターなど、幅広いアプリケーションで使用できます。

柔軟なビルディングブロックに対するお客様のご要望をサポートします。

  1. お客様のアプリケーションニーズをサポートするモジュールまたはディスクを見つけてください
  2. 基本回路のビルディングブロックの1つを選択します
  3. アプリケーションのニーズに応じてブロックからスタックを定義
  4. アプリケーションのニーズに応じてアクセサリを追加

ドキュメント