次世代AIデータセンターと高電圧配電を支える

半導体式変圧器は、高電圧配電およびAIデータセンターの電力アーキテクチャを変革しつつあります。これらの領域では、堅牢性とパワーサイクル耐量が最重要です。これらのシステムには15～20年の寿命が求められ、過酷な動的負荷下で動作します。そのため、急速かつ持続的な電力変動に対応できる能力が、信頼性の高い動作に不可欠です。

インフィニオンのCoolSiC™ MOSFET EasyPACK™ モジュールは、堅牢な .XTテクノロジーで強化されており、これらの要求を満たすように設計されています。.XTにより、パワーサイクル耐量が20倍以上向上し、過酷なサイクルプロファイル下でも長寿命を実現するとともに、優れた熱的および電気的安定性を確保します。SiCの高効率、高い電力密度、簡素化された統合を兼ね備えたEasyPACK™ モジュールは、半導体式変圧器に最適です。

実際に次の点に役立ちます:

エネルギーコストを最適化
稼働時間を最大化
400 V DC、±400 V DC、800 V DCのグリッドに加え、10 kV～35 kVのAC接続にも対応
実績があり確立されたパッケージプラットフォームにより、市場投入までの時間を短縮

現在提供中:

1200 V EasyPACK™ .XT CoolSiC™ MOSFETモジュール
1200 Vおよび2000 VのEasyPACK™ モジュールも、定評のある技術で提供中

近日発売:

高電圧半導体式変圧器の要件に対応する2300 Vおよび3300 Vの .XTバリエーション
400 V DC、±400 V DC向けの750 V CoolSiC™、および800 V DCグリッド向けの新製品

半導体式変圧器向けEasyPACK™ 電源モジュール

インフィニオンの .XTテクノロジー搭載 CoolSiC™ MOSFET EasyPACK™ モジュールが、高電圧配電およびAIデータセンターの電源アーキテクチャにおける半導体式変圧器の進化によって生じる厳しい要件にどのように対応するのかご覧ください。これらの分野では、動的な動作条件下で前例のない堅牢性と長寿命が求められます。

信頼できるパートナーとして、インフィニオンは製造環境を完全に管理し、フロントエンドおよびバックエンドの生産を主導することで、AI業界を支える半導体式変圧器向けEasyPACK™ モジュールソリューションを提供しています。

さらなる情報も順次お届けしますので、引き続きご注目ください。

今後提供予定のモジュールに関するドキュメント、サンプル、評価ボード、その他の情報を入手できます。

詳細を添えてご連絡ください

製品

EVAL-FFXMR20W2M1HX

このボードの目的は、FF6MR20W2M1H_B70 CoolSiC™ MOSFETモジュールを1ED3890MC12Mゲートドライバと組み合わせて評価できるようにすることです。本評価ボードを使用すると、ダブルパルス測定によりデバイス性能を評価できます。

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EVAL-FFXMR20W2M1HX

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