新規設計は非推奨
RoHS準拠
鉛フリー

IRF60DM206

60V Single N-Channel StrongIRFET™ Power MOSFET in a DirectFET™ ME package
データシート
パッケージ

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IRF60DM206
IRF60DM206
データシート

Product details

  • ID (@25°C) max
    130 A
  • Ptot max
    96 W
  • Qgd
    40 nC
  • QG (typ @10V)
    133 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    2.9 mΩ
  • RthJC max
    1.3 K/W
  • Tj max
    150 °C
  • VDS max
    60 V
  • VGS(th)
    3 V
  • VGS max
    20 V
  • パッケージ
    DirectFET (M)
  • マイクロステンシル
    IRF66ME-25
  • モイスチャー感度レベル
    1
  • 予算価格€/ 1k
    1.07, 1.07
  • 動作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 実装
    SMD
  • 極性
    N
OPN
IRF60DM206XTMA1 IRF60DM206 IRF60DM206ATMA1
製品ステータス not for new design discontinued discontinued
インフィニオンパッケージ
MG-WDSON-8
DIRECTFET
MG-WDSON-8
パッケージ名 DirectFET (M) DirectFET (M) DirectFET (M)
包装サイズ 4800 4800 4800
包装形態 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
水分レベル 1 3 1
モイスチャーパッキン DRY DRY DRY
鉛フリー Yes No No
ハロゲンフリー Yes Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:
代替品
代替品

製品ステータス not for new design
インフィニオンパッケージ
MG-WDSON-8
パッケージ名 DirectFET (M)
包装サイズ 4800
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ DIRECTFET
パッケージ名 DirectFET (M)
包装サイズ 4800
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
代替品

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
MG-WDSON-8
パッケージ名 DirectFET (M)
包装サイズ 4800
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
代替品
The StrongIRFET™ power MOSFET family is optimized for low RDS(on) and high current capability. The devices are ideal for low frequency applications requiring performance and ruggedness. The comprehensive portfolio addresses a broad range of applications including DC motors, battery management systems, inverters, and DC-DC converters.

機能

  • Optimized for broadest availability
  • Product qualification according to JEDEC
  • High-current rating
  • Dual-side cooling capability
  • Low package height of 0.7mm
  • Low parasitic (1-2 nH) pkg inductance
  • 100% lead-free (No RoHS exemption)

利点

  • Wide distribution availability
  • Industry standard qualification level
  • High current carrying capability
  • Optimum thermal performance
  • Compact form factor
  • High efficiency
  • Environmentally friendly

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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