Active and preferred
RoHS準拠

FF225R65T3E3

6500 V、225 AハーフブリッジIGBTモジュール
データシート

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FF225R65T3E3
FF225R65T3E3
データシート

製品仕様情報

  • IC(nom) / IF(nom)
    225 A
  • IC (最大)
    225 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    3 V
  • VCES / VRRM
    6500 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    3.1 V
  • コンフィギュレーション
    half-bridge
  • パッケージ
    XHP™ 3
  • 寸法 (width)
    99.8 mm
  • 寸法 (length)
    140 mm
  • 技術
    IGBT3 - E3
  • 特長
    10.4 kV isolation, Phase leg
  • 認定
    Industrial
  • 電圧クラス (最大)
    6500 V
推奨
OPN
FF225R65T3E3BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-XHP3K65
パッケージ名 N/A
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-XHP3K65
パッケージ名 -
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
トレンチ/フィールドストップIGBT3及びエミッター制御3ダイオード搭載6500 V/225 A XHP™ 3ハーフブリッジIGBTモジュール

特長

  • 高いDC安定性
  • 低VCEsat
  • 長期保存温度
  • * T (stg) = -55℃ まで
  • CTI > 600のパッケージ
  • パッケージ絶縁10.4 kV AC 1 min
  • Tvj op=150℃
  • AlSiCベース プレート
  • TC能力の向上
  • 火災および煙EN45545 R22、R23 : HL3
  • モジュラーコンセプト
  • ハーフブリッジ構成

利点

  • Standardized housing: 100x140x40 mm
  • decades of field experience
  • Long service life
  • Enables clean electrical design
  • Enables clean mechanical design
  • Scalability in smaller steps
  • One type for various power levels
  • Smoother supply chain handling
  • Enables downsizing on system level
  • less EMI issues

図

XHP3_3300
XHP3_3300
XHP3_3300 XHP3_3300 XHP3_3300
×
modalImg

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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