F3L11MR12W2M1_B74
Active and preferred
RoHS対応

F3L11MR12W2M1_B74

CoolSiC™ MOSFET 3レベルモジュール 1200 V
個.
在庫あり

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F3L11MR12W2M1_B74
F3L11MR12W2M1_B74
個.


製品仕様情報


OPN
F3L11MR12W2M1B74BOMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-EASY2B
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 15
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-EASY2B
パッケージ名 -
梱包サイズ 15
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
EasyPACK™ 2B CoolSiC™ MOSFET 3レベルモジュール、ANPCトポロジー1200 V、11mΩ G1、NTCおよびPressFIT接合技

特長

  • 高さ12 mmの最高クラスのパッケージ
  • 最先端のWBG素材
  • 非常に低いモジュール浮遊インダクタンス
  • 強化されたCoolSiC™ MOSFET Gen 1
  • ゲート駆動電圧ウィンドウの拡大
  • +20 Vおよび-10 Vのゲートソース電圧
  • PressFITピン
  • 統合NTC温度センサー

利点

  • 優れたモジュール効率
  • システムのコスト上の利点
  • システム効率の向上
  • 冷却要件の低減
  • より高い周波数
  • 電力密度の増加

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ