PG-MDIP-11-1

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パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-MDIP
  • 端子
    11
  • バリアント
    1
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    42.0
  • ボディ幅 (mm)
    40.0
  • 最小端子ピッチ ()
    0.0
インフィニオンは、さまざまなモジュールデュアルインラインパッケージ(MDIP)を提供しています。 両面冷却を備えた成形パワーモジュールは、フレームベースのパワーモジュールと比較して、かなり小さなアウトラインを特徴としています。 リード付き終端設計により、溶接などのさまざまな取り付け技術が可能になります。 代表的な製品は、IGBT、MOSFETモジュール、インテリジェントパワーモジュール(IPM)です。

イメージギャラリー

PG-MDIP-11-1_Package Outline
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