PG-HDSOP-16-9

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パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-HDSOP
  • 端子
    16
  • バリアント
    9
  • 露出したパドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    10.1
  • ボディ幅 (mm)
    9.9
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.2
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    1800
    1
    330
インフィニオンのヒートスプレッダーデュアルスモールアウトラインパッケージ(HDSOP)は、さまざまなバリエーションとして提供されます。 別の指定の例としては、HDSOP-10 の 2 重ディスクリート パッケージ (DDPAK)、HDSOP-22 の 4 重ディスクリート パッケージ (QDPAK)、HDSOP-16 のトランジスタ アウトライン リードレス トップサイド冷却パッケージ (TOLT) などがあります。 製品によって、底面冷却(BSC)と上面冷却(TSC)のバージョンがあります。 上面のヒートスラグにより、サーマルドレインを実装ボードの性能から切り離すことができます。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 リード構造により、ガルウィングフットランディングエリアと露出したダイパッド平面との間にスタンドオフ距離が生じ、ボードマウント設計時に考慮する必要があります。 代表的な製品は、リニア電圧レギュレータ、コントローラ、パワースイッチ、フルブリッジIC、ドライバなどです。

イメージギャラリー

PG-HDSOP-16-9_Footprint Drawing
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