SG-FWLP

インフィニオンのチップサイズ・ウェハレベルパッケージ(WLP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 これらは、ファンイン再配布層を備えたチップサイズのパッケージです。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 シリコンボディは、部品が取り付けられた基板を取り扱う際に特別な注意が必要です。 代表的な製品はスイッチなどです。