M-FP

インフィニオンのフラットパック(FP)パッケージは、さまざまなファミリとして提供されます。 フラットリード接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した基板実装が可能です。 代表的な製品は、パワーIC、ソリッドステートリレー、メモリです。