LG-UIQFN

インフィニオンのラミネートベースの統合型クワッドフラット無鉛(IQFN)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されます。 非常に薄い(W)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 別の呼称は、ドライバーDrBladeとDrBlade2です。 パッケージ構造は、ラミネート基板を利用して複数の統合ダイを運びます。 電気的接続は、パッケージの周囲ではなく、パッケージの底部にあります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品はMOSFETです。