CG-TSOP

インフィニオンのセラミック製スモールアウトラインパッケージ(SOP)は、さまざまなファミリーとして提供されます。 シュリンク(S)バージョンと薄型(T)バージョンがあります。 代替およびレガシーの呼称には、CER-TSOP-IIが含まれる場合があります。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 代表的な製品には、宇宙アプリケーション用のメモリがあります。