CG-LGA

インフィニオンは、セラミック製ランドグリッドアレイパッケージ(LGA)を提供しています。 LGAのコンセプトは、ランドを利用して、パッケージの周囲ではなく、パッケージの底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品には、宇宙アプリケーション用のメモリがあります。