シリコンカーバイド MOSFET ディスクリート
650 V, 1200 V, and 1700 V CoolSiC™ MOSFET discretes ideally suited for hard- and resonant-switching topologies
インフィニオンのCoolSiC™ SiC MOSFETは、最先端トレンチ半導体プロセスに基づいて構築されており、アプリケーションにおける低損失、ならびに高い動作信頼性を実現するよう最適化されています。TOパッケージおよびSMDパッケージのディスクリートCoolSiC™ラインアップは、650V、1200V、1700Vの電圧クラスから構成され、オン抵抗定格は27mΩ～1000mΩです。 CoolSiC™トレンチ技術は、柔軟なパラメータ設定が可能で、各製品ラインアップにおけるアプリケーション固有の機能（例えば、ゲートソース電圧、アバランシェ耐量、短絡耐量、ハードコミュテーション用の定格を備えた内蔵ボディダイオード）の実装に使用されます。
ディスクリートパッケージのCoolSiC™ MOSFETは、力率改善（PFC）回路、双方向トポロジ、DC/DCコンバータ、DC/ACインバータなど、ハードウェアトポロジおよび共振スイッチングトポロジの両方に最適です。不要な寄生ターンオン効果に対する優れた耐性により、ブリッジトポロジのターンオフ電圧が0Vであっても、低ダイナミック損失のベンチマークを実現します。インフィニオンのTOパッケージおよびSMDパッケージ製品には、スイッチング性能最適化用のケルビンソースピンも追加できます。
インフィニオンは、超高速SiC MOSFETスイッチング機能の要求を満たす、厳選されたドライバIC製品を取り揃え、SiCディスクリート製品を完成させています。CoolSiC™ MOSFETとEiceDRIVER™ゲートドライバICは、高効率、小型化、軽量化、部品点数の削減、高いシステム信頼性といったSiC技術の利点を活かしています。
ディスクリートハウジングのCoolSiC™ MOSFETは還流ダイオードを内蔵しているため、追加のダイオードチップを要することなくハードスイッチングが可能です。MOSFETはユニーポーラ特性を持つことから、特に部分負荷状態ではスイッチング損失は温度に依存することなくきわめて低く、導通損失も低いという特徴があります。
インフィニオンの1200V／650V SiC（シリコンカーバイド） CoolSiC™ MOSFETディスクリート製品は、LLCやZVSといったハードおよび共振スイッチングトポロジに理想的であり、IGBTやCoolMOS™と同様に標準的なドライバで作動させることができます。これらの堅牢なデバイスは、最先端のトレンチ設計により実現される卓越したゲート酸化膜信頼性、クラス最小レベルのスイッチング損失と導通損失、最高の相互コンダクタンスレベル（利得）、しきい値電圧Vth=4V、短絡耐量を提供します。
シリコンカーバイド（SiC）フォーラム
SiCウェブフォーラムは、コミュニティとのアイディア交換や、インフィニオンのSiC専門家にアドバイスを求めて頂くことで、CoolSiCTM MOSFETモジュールやディスクリートの経験を共有するためのプラットフォームです。
SiC MOSFET 1200VゲートドライバIC
CoolSiC™ MOSFETのような超高速スイッチングのパワートランジスタは、絶縁ゲート出力部を使うと取り扱いが容易です。その最適解としてインフィニオンのコアレストランス技術に基づくガルバニック絶縁EiceDRIVER™ ICを勧めします。
We are introducing the CoolSiC™ MOSFET with .XT interconnection technology in a 1200 V optimized D2PAK-7 SMD package. SiC MOSFET ohmic conduction losses and fully controllable switching transients are a perfect match with the load profile of such motors. Since the SMD device enables passive cooling for the inverters, they can now be designed maintenance-free.
The presentation will inform you about the specifics of the device. Additionally, the presenting expert will give insights about how maintenance-free inverters can be build up. He will also touch other applications, which are profiting from the CoolSiC™ SMD MOSFET.
Dr. Steffen Metzger explains the technical details of the CoolSiC™ MOSFET in 650V, and highlights the benefits they bring for specific applications. Additionally, he compares the 650 V CoolSiC™ MOSFET with GoolGaN™ and CoolMOS™ and their respective positioning within the greater realm of power semiconductors.
最新のCoolSiC™ MOSFET 650Vは、アプリケーションにおけるきわめて低い損失、動作におけるきわめて高い信頼性の両方を妥協することなく最適化した最先端のトレンチ半導体プロセスに基づいています。シリコンカーバイドの強い物理特性をさらに強化したことで、デバイスの性能、堅牢性、使い易さを改善する独自の特長を備えています。
その技術的性質により、CoolSiC™はハイパワーアプリケーションに最適です。CoolSiC™は、高い性能、堅牢性、使い易さを兼ね備え、業界標準となっています。特に高温や厳しい環境下で信頼性の向上を可能にします。CoolSiC™がもたらす利点の詳細について、このビデオをご覧ください。
CoolSiC™ MOSFET Microlearnings
With the growing market of electrical vehicles, the industry has put forward more requirements for the performance of charging piles.
This e-learning will show you that the emergence of CoolSiC™ MOSFETs has improved the charging pile industry to make the EV charger smaller, faster and with higher efficiency.
This training will introduce you to how the CoolSiC™ will help to design the next generation of servo drives.
Driving a CoolSiC™ MOSFET is much easier than you think. This training will show you how it can be driven with a 0 V turn-off gate voltage.
With this training you will learn how to calculate a reference gate resistance value for your Silicon Carbide MOSFET, how to identify suitable gate driving ICs based on peak current and power dissipation requirements and to fine-tune the gate resistance value in laboratory environment based on worst case conditions.
See how to optimize devices’ behavior in their applications with Infineon’s SPICE Compact Models for CoolSiC™ MOSFETs.
In this video, you will focus on the comparison of the power handling capacity of IGBTs and SiC MOSFETs, Go through the different aspects that need to be considered when dimensioning an IGBT or a MOSFET for a certain application.
Learn about the motivation behind paralleling SiC MOSFET modules, what are the key challenges and solutions for both gate driver and power layout design and get familiar with optimized system loop inductance to minimize switching losses.
Recognize the motivation behind paralleling of the SiC MOSFET modules, as well as key challenges and solutions for both gate driver and power layout design. Learn about optimized system loop inductance to minimize switching losses solution.
Get know recent trends in 1500 Volt PV system, challenges and technical and gain educated comprehensive solution for the 1500 Volt PV market.
- Distinguish the features and benefits of Infineon’s CoolSiC™ solutions in target applications and identify Infineon’s fully scalable CoolSiC™ portfolio to meet this automotive market transition
- Explain the reasons for the increasing introduction of silicon carbide technology in the automotive applications
