高耐圧アプリケーション向けの革新的なトップサイド放熱パッケージ ソリューション
高耐圧アプリケーション向けの革新的なトップサイド放熱パッケージ ソリューション
高耐圧アプリケーション向けの革新的なトップサイド放熱パッケージ ソリューション

高耐圧アプリケーション向けの革新的な上面放熱パッケージ ソリューション (英語)

このアプリケーションノートでは、高耐圧 (HV) アプリケーションにおいて、上面放熱 (TSC) パワー デバイスを使用するメリットを紹介します。また、TSCデバイスをどのように使用し、どのような構成にすれば効率的かつ組み立てやすくシステムへ実装できるかについて、設計者の理解を助けます。

本資料ではまた、インフィニオンの新しいHDSOP (Heat-spreader Dual Small Outline Package) ファミリーを紹介しています。このファミリーは、HVアプリケーション向けに設計されたTSCタイプの表面実装デバイス (SMD) です。本資料では、このTSCの利点、複数の実装方法、熱スタック構成、その熱性能への影響について解説しています。また、TSCパッケージを使う際にハードウェア設計者が考慮すべき製造上の注意点についても触れています。

PDF　｜　2.21MB　｜　2024/06/30

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