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IRF3315S
IRF3315S

製品仕様情報

  • ID (@25°C) max
    21 A
  • Ptot max
    94 W
  • Qgd
    31.3 nC
  • QG (typ @10V)
    63.3 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    82 mΩ
  • RthJC max
    1.6 K/W
  • Tj max
    175 °C
  • VDS max
    150 V
  • VGS(th)
    3 V
  • VGS max
    20 V
  • パッケージ
    D2PAK (TO-263)
  • モイスチャー感度レベル
    1
  • 実装
    SMD
  • 極性
    N
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:

利点

  • Planar cell structure for wide SOA
  • Optimized for broadest availability from distribution partners
  • Product qualification according to JEDEC standard
  • Silicon optimized for applications switching below <100kHz
  • Industry standard surface-mount power package
  • High-current carrying capability package (up to 195 A, die-size dependent)
  • Capable of being wave-soldered

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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