インフィニオン、より効率的なSiC車載ソリューションの開発に向けて シュバイツァー社とチップ埋め込みに関する協力関係を拡大

テクノロジーニュース

2023/05/22

2023年4月26日、ミュンヘン (ドイツ) およびシュランベルク(ドイツ)

 

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) とシュバイツァー エレクトロニクスAG (ETR: SCE、以下シュバイツァー社) は、シリコンカーバイド (SiC) ベースのチップの効率をさらに向上させる革新的な方法について共同で取り組んでいます。両社は、インフィニオンの1200V CoolSiC™チップをプリント基板 (PCB) に直接埋め込むソリューションを開発しており、これにより、電気自動車の航続距離を延ばし、システム全体のコストを削減することができます。

 

両社はすでに、この新しいアプローチの可能性を実証しています。48 VのMOSFETをプリント基板に埋め込み、それにより性能を35%向上させました。シュバイツァー社は、パワー半導体をPCBに組み込むことができる革新的なp²Pack®ソリューションによりこの成功に貢献しています。

 

インフィニオンの車載用ハイパワー ディスクリートおよびチップの製品ライン責任者であるロバート ヘルマンは「私たちの共通の目標は、自動車のパワーエレクトロニクスを次のレベルに引き上げることです。PCBへのチップ埋め込みは低インダクタンス化を実現し、ノイズの少ない高速なスイッチングが可能になります。1200 V CoolSiC™デバイスのリーディングパフォーマンスと組み合わせることで、チップ埋め込みは、集積度の高い効率的なインバータを実現し、総システムコストを削減します」と述べています。

 

シュバイツァー社の技術担当バイスプレジデントであるトーマス ゴットバルトは「インフィニオンの100%電気テスト済みの標準セル (S-Cell) により、p²Pack製造プロセスで高い全体歩留まりを達成することができます。CoolSiCチップの高速スイッチング特性は、p²Packで実現できる低インダクタンスな相互接続(interconnect)によって最適にサポートされています。これにより、トラクションインバーター、DC-DCコンバーター、オンボードチャージャーなどの電力変換ユニットの効率向上と信頼性向上が図れます」と述べています。

 

ニュルンベルク (ドイツ) で開催されたPCIM Europe 2023でも、インフィニオンとシュバイツァー社の1200 V CoolSiCチップ埋め込み技術は展示されました。

 

 

シュバイツァー エレクトロニック AGについて

シュバイツァー エレクトロニクス AGは、PCB産業における最新かつ最先端の技術とコンサルティングの専門知識を提供しています。ドイツ シュランベルクと中国 金壇の最先端生産施設、および他のテクノロジー リーダーとの密接なパートナーシップにより、シュバイツァー社はPCBと埋め込みソリューションを提供しています。シュバイツァーの革新的なPCB技術は、例えば自動車、航空、産業および医療、通信およびコンピューティングの分野など、最も要件の厳しいアプリケーションで使用されており、極めて高い品質と省エネルギーかつ環境に優しいことが特徴となっています。同社は1849年にクリストフ シュバイツァーによって設立され、シュトゥットガルト証券取引所とフランクフルト証券取引所に上場しています (ティッカーシンボル: SCE, ISIN DE 000515623)。詳細は www.schweizer.ag でご確認ください。

Press Photos

Schweizer cooperation 1

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Infineon and SCHWEIZER will showcase the 1200 V CoolSiC chip embedding technology at PCIM Europe 2023 in Nuremberg, at the Infineon booth 412 in Hall 7.

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Infineon and SCHWEIZER will showcase the 1200 V CoolSiC chip embedding technology at PCIM Europe 2023 in Nuremberg, at the Infineon booth 412 in Hall 7.

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Information Number : INFATV202304-093j