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OptiMOS™デュアルフェーズ パワーモジュール160 A、8x8x4mmパッケージ

インフィニオンのデュアルフェーズ パワーモジュールを選ぶ5つの理由
  • 業界をリードする電力密度:10x9x8 mm + 10x9x5 mm (160 Aピーク出力)
  • 垂直電力供給を可能にし、PDN損失を削減し、電力密度を向上
  • 競合製品に比べて、全負荷時に効率が2%向上
  • 最適な熱管理: 競合製品に比べて、全負荷時に-5°C低減
  • クラス最高の総所有コスト

ジェネレーティブAIデータセンターのTCO (総保有コスト) を削減

データセンターは、主に人工知能(AI)への投資の増加に牽引されて、前例のない成長を遂げています。現在、データセンターは世界のエネルギー消費量の2%以上を占めています。AIに支えられて、データセンター内の電力需要は2023年から2030年の間に165%増加すると予想されています。グリッドからコアへの電力変換の効率と電力密度を継続的に改善することは、総所有コスト(TCO)を削減しながらコンピューティングパフォーマンスをさらに向上させるために不可欠です。

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製品ポートフォリオの概要

280 A

OptiMOS™ TDM2454xx クアッドフェーズ電源モジュール 280 A は、高性能 AI データセンターを対象としています。これらのモジュールは、真の垂直電力供給(VPD)を可能にし、業界最高の2.0A/mm2の電力密度を提供します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気的および熱効率が向上したチップ組み込みパッケージ、および新しいインダクタ技術を組み合わせて、薄型化、したがって真の垂直電力供給を可能にします。さらに、TDM2454xxはVPDシステムに適したフットプリントを備えているため、モジュールのタイリングと電流の流れの改善が可能です。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度:10x9x8 mm + 10x9x5 mm (160 Aピーク出力)
  • 業界初の組み込みコンデンサーを備えたクアッドフェーズ・パワー・モジュール・オプションを 10x9x5mm パッケージで提供
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/mm2超
  • VPD用に最適化された最初のモジュールで、モジュールの配列のタイリングに最適に設計されたフットプリント
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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160 A

これは、第2世代のDC-DCパワーモジュールであるOptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアルフェーズパワーモジュール160Aで、垂直電力供給(VPD)に対応し、高電流密度、ベンチマークの電気的および熱的効率を示しています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力、非TLVR (トランスインダクター電圧レギュレーター)
  • 業界初のデュアルフェーズTLVR電源モジュールオプションを8x8x5mmパッケージ、160 Aのピーク出力で実現
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/mm2超
  • インフィニオンのチップ内蔵パッケージは、接合部からボードへの熱インピーダンスを前世代製品に比べて1/3以下に低減
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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140 A

これは、第1世代のDC-DC電源モジュールであるOptiMOS™ TDM22545DとTDM22544Dデュアルフェーズ電源モジュール140Aです。これらのデバイスは、2つのスマートパワーステージ、2つのパワーインダクタ、およびデカップリングコンデンサを共同パッケージ化して、2つの独立した同期整流バックコンバータを小型パッケージに実装します。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10 x 9x8 mm + 10 x 9 x 5 mm (160 Aピーク出力)
  • 高電力密度ソリューション (>1A/mm2)
  • 大量生産のためのシンプルな構造
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 信号の堅固性の改善

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280 A

OptiMOS™ TDM2454xx クアッドフェーズ電源モジュール 280 A は、高性能 AI データセンターを対象としています。これらのモジュールは、真の垂直電力供給(VPD)を可能にし、業界最高の2.0A/mm2の電力密度を提供します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気的および熱効率が向上したチップ組み込みパッケージ、および新しいインダクタ技術を組み合わせて、薄型化、したがって真の垂直電力供給を可能にします。さらに、TDM2454xxはVPDシステムに適したフットプリントを備えているため、モジュールのタイリングと電流の流れの改善が可能です。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度:10x9x8 mm + 10x9x5 mm (160 Aピーク出力)
  • 業界初の組み込みコンデンサーを備えたクアッドフェーズ・パワー・モジュール・オプションを 10x9x5mm パッケージで提供
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/mm2超
  • VPD用に最適化された最初のモジュールで、モジュールの配列のタイリングに最適に設計されたフットプリント
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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160 A

これは、第2世代のDC-DCパワーモジュールであるOptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアルフェーズパワーモジュール160Aで、垂直電力供給(VPD)に対応し、高電流密度、ベンチマークの電気的および熱的効率を示しています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力、非TLVR (トランスインダクター電圧レギュレーター)
  • 業界初のデュアルフェーズTLVR電源モジュールオプションを8x8x5mmパッケージ、160 Aのピーク出力で実現
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/mm2超
  • インフィニオンのチップ内蔵パッケージは、接合部からボードへの熱インピーダンスを前世代製品に比べて1/3以下に低減
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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140 A

これは、第1世代のDC-DC電源モジュールであるOptiMOS™ TDM22545DとTDM22544Dデュアルフェーズ電源モジュール140Aです。これらのデバイスは、2つのスマートパワーステージ、2つのパワーインダクタ、およびデカップリングコンデンサを共同パッケージ化して、2つの独立した同期整流バックコンバータを小型パッケージに実装します。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10 x 9x8 mm + 10 x 9 x 5 mm (160 Aピーク出力)
  • 高電力密度ソリューション (>1A/mm2)
  • 大量生産のためのシンプルな構造
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 信号の堅固性の改善

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