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DDPAK および QDPAK

CoolMOS™ SJ MOSET および CoolSiC™ ショットキー ダイオード Gen6 をダブルおよびクワッド DPAK (DDPAK/QDPAK) でt提供

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概要

DDPAKパッケージにより、インフィニオンは、PC電源、ソーラー、サーバー、テレコムなどの高出力SMPSアプリケーションに対応する最初の上面放熱の表面実装デバイス (SMD) パッケージを発表しました。最新のQDPAKパッケージにより、インフィニオンはトップサイド放熱の提供をさらに拡張しました。QDPAK パッケージは DDPAK の 2 倍の大きさで、さらに高出力なアプリケーションに使用できます。

主な機能

  • >電力消費を20%低減
  • >ボード温度を12°C低減
  • ケルビンソースピン
  • >2000サイクルのTCOB能力
  • MSL1 準拠
  • 無鉛

製品

概要

CoolMOS™ SJ MOSFET および CoolSiC™ ショットキー ダイオード、DDPAK/QDPAK パッケージ

上面放熱パッケージは、特に高い入力電力要件とコンバーターサイズの制約を組み合わせたアプリケーションで、市場シェアを獲得し続けています。 これらの上面放熱パッケージは、整流ループ (下面/PCB側) の電流分布を、ダイ接合部から熱を逃がす経路 (上面) から分離することによって、このような要件に対応します。その結果、寄生成分が非常に低く(<5nH)、熱抵抗が極めて低い優れたスイッチングセルが得られます。

最新世代のダブルおよびクワッドDPAK MOSFETパッケージ

上面放熱パッケージは、パワーエレクトロニクスのコミュニティで非常に好評です。これらのパッケージは、(SMDやTHでない) 他のパッケージでは達成できない性能 (電気および熱) を提供し、自動実装によって製造コストを削減します。QDPAKは現在、JEDEC標準の一部であり、 デュアルソーシングを容易にしています。

電力密度とシステム寿命が向上し、消費電力を削減

DPAKとQDPAKは、コンポーネントの上面から放熱するため、寄生熱成分のみがPCBを通過します。したがって、PCBがより低温で動作するため、さらに消費電力を削減できます。寄生スイッチングセルは、放熱が電流の分布に干渉しなくなったことで、>5nHに最適に配線できるようになり、大電流の整流を高速に行えるようになります。

CoolMOS™ SJ MOSFET および CoolSiC™ ショットキー ダイオード、DDPAK/QDPAK パッケージ

上面放熱パッケージは、特に高い入力電力要件とコンバーターサイズの制約を組み合わせたアプリケーションで、市場シェアを獲得し続けています。 これらの上面放熱パッケージは、整流ループ (下面/PCB側) の電流分布を、ダイ接合部から熱を逃がす経路 (上面) から分離することによって、このような要件に対応します。その結果、寄生成分が非常に低く(<5nH)、熱抵抗が極めて低い優れたスイッチングセルが得られます。

最新世代のダブルおよびクワッドDPAK MOSFETパッケージ

上面放熱パッケージは、パワーエレクトロニクスのコミュニティで非常に好評です。これらのパッケージは、(SMDやTHでない) 他のパッケージでは達成できない性能 (電気および熱) を提供し、自動実装によって製造コストを削減します。QDPAKは現在、JEDEC標準の一部であり、 デュアルソーシングを容易にしています。

電力密度とシステム寿命が向上し、消費電力を削減

DPAKとQDPAKは、コンポーネントの上面から放熱するため、寄生熱成分のみがPCBを通過します。したがって、PCBがより低温で動作するため、さらに消費電力を削減できます。寄生スイッチングセルは、放熱が電流の分布に干渉しなくなったことで、>5nHに最適に配線できるようになり、大電流の整流を高速に行えるようになります。

ドキュメント

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デザイン リソース

開発者コミュニティ

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