FCBGA-73 (002-20898)

PG-WF2BGA-73-803

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-WF2BGA
  • 端孝
    73
  • ポリアント
    803
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    9.296
  • ボディ幅 (mm)
    8.89
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.5
  • TRAY
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    2200
    10
インフィニオンのレーダーセンサー用ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらは、非常に薄い(V)、非常に薄い(W)、および超薄型(U)バージョンとして利用できます。 ファインピッチ(F)製品は特に指定されています。 従来の指定には、ウルトラフリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)が含まれる場合があります。 パッケージは、ファンアウトラミネート基板の底面にダイを運び、通常はアンテナが内蔵されています。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 フットプリントは、対称から非対称まで設定できます。 はんだボール端子は、基板実装後に安定したスタンドオフを提供します。 典型的な製品は次のとおりです。 最適化されたパッケージサイズが必要な場合のレーダーセンシングによるモーション検出。

イメージギャラリー

PG-WF2BGA-73-803_Footprint Drawing
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PG-WF2BGA-73-803_Package Outline PG-WF2BGA-73-803_Package Outline PG-WF2BGA-73-803_Package Outline
PG-WF2BGA-73-803_Bakeable Trays PG-WF2BGA-73-803_Bakeable Trays PG-WF2BGA-73-803_Bakeable Trays
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ドキュメントと図面

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