SSOP-70 (002-33048)

PG-SSOP-70-800

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-SSOP
  • 端子
    70
  • バリアント
    800
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    28.46
  • ボディ幅 (mm)
    12.63
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.8
インフィニオンのスモールアウトラインパッケージ(SOP)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 シュリンク(S)、シンシュリンク(T)、シンシュリンク(TS)の各バージョンがあります。 代替およびレガシーの呼称には、TSOP-I、TSOP-II、MICRO8(MO-187)などがあります。 リードフレームベースのパッケージは、ダイパッドとヒートスラグに関して多様な構成を提供します。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 リード構造により、ガルウィングフットランディングエリアと露出したダイパッド平面との間にスタンドオフ距離が生じ、ボードマウント設計時に考慮する必要があります。 代表的な製品は、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、トランシーバー、ゲートドライバーIC、モータードライバー、コントローラーなどです。

イメージギャラリー

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ドキュメントと図面

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