新規
Active and preferred
RoHS準拠

EV GMC HPD2 FU FS980 08

新規
センサーとゲートドライバを備えたHybridPACK™ Drive G2 Fusionパワーモジュール、ロジックボードとインターフェースPCBと互換性あり
ユーザーマニュアル

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EV GMC HPD2 FU FS980 08
EV GMC HPD2 FU FS980 08
ユーザーマニュアル

製品仕様情報

  • アプリケーション
    Automotive SiC & IGBT Modules
  • インターフェース
    PWM & IO
  • サブアプリケーション
    SiC and IGBT Modules, Automotive
  • トポロジー
    B6 Bridge
  • ファミリー
    Si/SiC Fusion Modules
  • ボードタイプ
    Evaluation Board, Reference Board
  • 入力タイプ
    DC
  • 対象アプリケーション
    Automotive, Motor Control & Drives, Electromobility, E-Bikes & Small E-Vehicles
  • 製品名
    The Evaluation Kit for HybridPACK™ Drive G2 Fusion
  • 認定
    Automotive
  • 説明
    Pre-assembled kit: HybridPACK™ Drive G2 Fusion power module mounted on a reference cooler, equipped with three Swoboda phase current sensors and a gate driver board using 1EDI3035AS gate drivers. The kit is compatible with the Logic Board and Interface PCB
推奨
OPN
EVGMCHPD2FUFS98008TOBO1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ --
パッケージ名 N/A
包装サイズ 1
包装形態 CONTAINER
水分レベル N/A
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ --
パッケージ名 -
包装サイズ 1
包装形態 CONTAINER
水分レベル -
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
リファレンス クーラーに取り付けられたHybridPACK™ Drive G2 Fusion電源モジュール、3つのSwoboda 位相電流センサー、および1EDI3035ASゲート ドライバを使用したゲート ドライバ ボードで構成される組み立て済みキットです。このキットはロジックボードおよびインターフェースPCBと互換性があります。

特長

  • B6 ブリッジ: 470Vdc、750Arms
  • 高効率SiC MOSFET Gen2
  • 堅牢なIGBT/ダイオードEDT3
  • 同時スイッチング (単一ゲートドライブ)に最適化

利点

  • 市場投入までの時間の短縮
  • 高速評価。HybridPACK™ Drive G2 Fusion電源モジュール
  • 設計リスクの軽減

用途

Bill of Material

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション