S-MFC6.6

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S-MFC6.6
S-MFC6.6

製品仕様情報

  • Derivatives
    Pd surface, Au surface
  • ISO - リファレンス
    ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • アプリケーション
    payment, government identification
  • ピッチ
    9.5 mm
  • 厚さ
    max. 420µm
  • 寸法
    11 x 8.3mm
  • 接触面
    NiAu
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    contact-based module, 6 contacts
  • 製品名
    S-MFC6.6
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
With the MFC6.x product series Infineon offers black lined premium Flip Chip packages with an equivalent appearance like epoxy tape.In combination with an optimized card cavtiy this products offer advantages for mechanical robustness, module flatness in card and improved image of card backside in area of module milling cavity.For the Payment market this products are also availablel with palladium surface.

特長

  • 9.5mm
  • 11 x 8.3mm
  • max. 470µm
  • NiAu
  • ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Au surface, Pd surface, S-MFC6.6-6-1, S-MFC6.6-6-3
  • Tape on Reel

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }