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RoHS準拠

FF4MR12W2M1HP_B11_A

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EV電力変換およびeAviationエコシステム向けAQG324認定CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール

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FF4MR12W2M1HP_B11_A
FF4MR12W2M1HP_B11_A

Product details

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    4 mΩ
  • アプリケーション
    EV Charger, OBC, UPS, SPU
  • コンフィギュレーション
    Half-bridge
  • パッケージ
    Easy 2B
  • 寸法 (width)
    48 mm
  • 寸法 (length)
    62.8 mm
  • 特長
    TIM, PressFIT
  • 認定
    Industrial
OPN
FF4MR12W2M1HPB11ABPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-EASY2B
パッケージ名 N/A
包装サイズ 18
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-EASY2B
パッケージ名 -
包装サイズ 18
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
AQG324認定のEasyDUAL™ 2B CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジ モジュール1200V、4 mΩ、NTC温度センサー、熱伝導材料 (TIM) 塗布済み、EV電力変換およびeAviationエコシステム向けPressFITコンタクト テクノロジーを搭載

機能

  1. 高さ12 mmの最高クラスパッケージ
  2. 最先端のWBG素材
  3. 高スイッチング周波数向けCoolSiC™
  4. 市場最小レベルのRDSonおよびFITレート
  5. 熱伝導材料 (TIM) 塗布済み
  6. PressFITピンとはんだピンが使用可能

利点

  1. コンパクトで軽量な設計
  2. システムサイズと重量の削減
  3. 高信頼性パッケージコンセプト
  4. 高電力密度、高効率
  5. 開発時間とコストの削減
  6. AQG324認定で車載規格に対応

Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A
Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A
Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }