SG-FWLP-40-4

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    SG
  • パッケージ ファミリー
    SG-FWLP
  • 端子
    40
  • バリアント
    4
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    1.2
  • ボディ幅 (mm)
    1.32
  • 最小端子ピッチ ()
    0.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    6000
    1
    178
インフィニオンのチップサイズ・ウェハレベルパッケージ(WLP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 これらは、ファンイン再配布層を備えたチップサイズのパッケージです。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 シリコンボディは、部品が取り付けられた基板を取り扱う際に特別な注意が必要です。 代表的な製品はスイッチなどです。

イメージギャラリー

SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Tape and Reel SG-FWLP-40-4_Tape and Reel SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing
SG-FWLP-40-4_Package Outline SG-FWLP-40-4_Package Outline SG-FWLP-40-4_Package Outline
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ドキュメントと図面

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