SG-FWLP-29-6

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パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    SG
  • パッケージ ファミリー
    SG-FWLP
  • 端孝
    29
  • ポリアント
    6
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    2.41
  • ボディ幅 (mm)
    2.21
  • 最尝端孝ピッポ ()
    0.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    2200
    1
    178
インフィニオンのチップサイズ・ウェハレベルパッケージ(WLP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 これらは、ファンイン再配布層を備えたチップサイズのパッケージです。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 シリコンボディは、部品が取り付けられた基板を取り扱う際に特別な注意が必要です。 代表的な製品はスイッチなどです。

イメージギャラリー

SG-FWLP-29-6_Package Outline
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