CERAMIC-LGA-165 (002-21565)

CG-LGA-165-800

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    CG
  • パッケージ ファミリー
    CG-LGA
  • 端子
    165
  • バリアント
    800
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    24.994
  • ボディ幅 (mm)
    21.006
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.27
インフィニオンは、セラミック製ランドグリッドアレイパッケージ(LGA)を提供しています。 LGAのコンセプトは、ランドを利用して、パッケージの周囲ではなく、パッケージの底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品には、宇宙アプリケーション用のメモリがあります。

イメージギャラリー

CG-LGA-165-800_Package Outline
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