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TO-leadless

600 V and 650 V CoolMOS™ C7 Gold superjunction MOSFET in TO-Leadless (G7) - the perfect balance of high-efficiency and ease of use

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概要

The combination of improved 650 V CoolMOS™ C7 and 600 V CoolMOS™ C7 superjunction (SJ) MOSFET technology plus the low parasitic inductance from both the package and 4-pin Kelvin source option, and the improved thermal performance of the TOLL package all add together to enable for the first time the possibility of using a surface mount (or SMD) solution in mid to high power factor correction circuits and resonant topologies such as LLC.

主な機能

  • Thermal improvement over D2PAK
  • World‘s lowest RDS(on)/package
  • Space reduction vs D2PAK and TO-220
  • MSL1 compliant, wave, and reflow
  • Visual inspection with grooved pins
  • Kelvin source option

製品

概要

熱性能と電流性能はD2PAKよりも優れており、TO-220と同様です。高速スイッチングのCoolMOS™と組み合わせることで、このパッケージはコンバータ密度と組立コストの削減という点で明確な利点を提供します。ケルビンソースオプションにより、発振を低減して転流を加速できるため、EMIフィルタの必要性が低減されます。

TO-leadlessにより、PCBへの高速な自動実装が可能になりますが、以前はこの電力クラスのコンポーネントでは達成できませんでした。 このパッケージはリードレスであるため、浮遊インダクタンスを最小限に抑えながら、はんだ接合品質の光学検査も可能にし、ライン終了歩留まりを向上させます。

  • スイッチング損失の低減によるシステム効率の向上
  • パフォーマンスと電力密度の向上

TOリードレスパッケージの利点:

  • 高い電力密度
  • 高品質で使いやすい
  • 製造の改善
  • 効率と使いやすさの向上
  • 大電流のアプリケーションで使用できます

熱性能と電流性能はD2PAKよりも優れており、TO-220と同様です。高速スイッチングのCoolMOS™と組み合わせることで、このパッケージはコンバータ密度と組立コストの削減という点で明確な利点を提供します。ケルビンソースオプションにより、発振を低減して転流を加速できるため、EMIフィルタの必要性が低減されます。

TO-leadlessにより、PCBへの高速な自動実装が可能になりますが、以前はこの電力クラスのコンポーネントでは達成できませんでした。 このパッケージはリードレスであるため、浮遊インダクタンスを最小限に抑えながら、はんだ接合品質の光学検査も可能にし、ライン終了歩留まりを向上させます。

  • スイッチング損失の低減によるシステム効率の向上
  • パフォーマンスと電力密度の向上

TOリードレスパッケージの利点:

  • 高い電力密度
  • 高品質で使いやすい
  • 製造の改善
  • 効率と使いやすさの向上
  • 大電流のアプリケーションで使用できます

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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