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SOT-223

CoolMOS™ superjunction MOSFETs in SOT-223 packages

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概要

Cost-effective DPAK drop-in replacement for consumer applications. Infineon provides the first complete high-voltage MOSFET portfolio in a SOT-223 package worldwide to reduce the overall bill of material (BOM) while maintaining full compatibility to a DPAK footprint. The SOT-223 package is available with the latest CoolMOS™ superjunction technologies tailored for consumer applications.

主な機能

  • DPAK compatible footprint
  • Lowest package cost
  • Reduces size and thickness
  • Rthjc 17-21 K/W

製品

概要

SOT-223パッケージのCoolMOS™スーパージャンクションMOSFET

インフィニオンは、CoolMOS™スーパージャンクション技術でMOSFETに革命をもたらし、SOT-223パッケージで入手可能になりました。

この費用対効果が高く、DPAKを簡単に置き換えることができるパッケージは、消費者向けアプリケーションに最適で、部品点数を大幅に削減します。

インフィニオンの高電圧MOSFETポートフォリオは、優れた性能を提供しながら、DPAKフットプリントとの完全な互換性を提供します。

SOT-223フットプリントの世界初の高電圧MOSFETポートフォリオ

インフィニオンは、SOT-223パッケージの完全な高電圧MOSFETポートフォリオの導入により、民生用アプリケーションの全体的なBOMを削減することをこれまで以上に簡単かつ費用対効果の高いものにしました。 CoolMOS™スーパージャンクション技術はDPAKフットプリントにそのまま適合し、効率的な電力変換と改善された電力密度において次のレベルを提供します。

コスト効率の高いSOT-223 CoolMOS™ MOSFETは優れた性能を提供します

インフィニオンのコスト効率の高いSOT-223を利用したCoolMOS™ MOSFETは、DPAKソリューションと比較して、高電圧で高密度の高抵抗アプリケーションで優れた性能を発揮します。これは、RDS(on)あたりの寸法が最小 (ドレイン-ソースオン抵抗) であり、全体的なBOMコストが削減されているためです。 このシフトの結果として、ユーザーはパッケージの寸法を小さくし、設置面積を改善し、効率を高めることができます。 さらに、SOT-223パッケージは、互換性のあるDPAKフットプリントに接続する際の熱制限がないため、これらのアプリケーションに最適なソリューションです。

SOT-223パッケージのCoolMOS™スーパージャンクションMOSFET

インフィニオンは、CoolMOS™スーパージャンクション技術でMOSFETに革命をもたらし、SOT-223パッケージで入手可能になりました。

この費用対効果が高く、DPAKを簡単に置き換えることができるパッケージは、消費者向けアプリケーションに最適で、部品点数を大幅に削減します。

インフィニオンの高電圧MOSFETポートフォリオは、優れた性能を提供しながら、DPAKフットプリントとの完全な互換性を提供します。

SOT-223フットプリントの世界初の高電圧MOSFETポートフォリオ

インフィニオンは、SOT-223パッケージの完全な高電圧MOSFETポートフォリオの導入により、民生用アプリケーションの全体的なBOMを削減することをこれまで以上に簡単かつ費用対効果の高いものにしました。 CoolMOS™スーパージャンクション技術はDPAKフットプリントにそのまま適合し、効率的な電力変換と改善された電力密度において次のレベルを提供します。

コスト効率の高いSOT-223 CoolMOS™ MOSFETは優れた性能を提供します

インフィニオンのコスト効率の高いSOT-223を利用したCoolMOS™ MOSFETは、DPAKソリューションと比較して、高電圧で高密度の高抵抗アプリケーションで優れた性能を発揮します。これは、RDS(on)あたりの寸法が最小 (ドレイン-ソースオン抵抗) であり、全体的なBOMコストが削減されているためです。 このシフトの結果として、ユーザーはパッケージの寸法を小さくし、設置面積を改善し、効率を高めることができます。 さらに、SOT-223パッケージは、互換性のあるDPAKフットプリントに接続する際の熱制限がないため、これらのアプリケーションに最適なソリューションです。

ドキュメント

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デザイン リソース

開発者コミュニティ

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