インフィニオン、高耐圧アプリケーション向けEasyPACK™ CoolGaN™パワーモジュールによりGaNパワー製品ポートフォリオを拡大

マーケットニュース

22/05/2025

2025年5月2日、ミュンヘン (ドイツ)

AIデータセンターの急速な成長、電気自動車の増加、そして世界的なデジタル化と再工業化が継続する傾向により、世界の電力需要が急増すると予測されています。この課題に対処するため、インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、EasyPACK™ CoolGaN™ トランジスタ650 Vモジュールを追加し、GaNパワー製品ポートフォリオを拡大します。Easyパワーモジュール プラットフォームに基づくこのモジュールは、データセンター、再生可能エネルギーシステム、EV急速充電ステーションなどの高出力アプリケーション向けに開発されました。最大限の使いやすさを提供しながら、性能向上を求める需要の高まりを満たすように設計され、お客様が設計プロセスを加速して市場投入までの時間を短縮するのに役立ちます。

 

インフィニオンのグリーン エネルギー モジュール＆システム ビジネス ユニット担当シニア バイス プレジデント兼部門責任者であるローランド オット (Roland Ott) は「CoolGaNベースのEasyPACKパワーモジュールは、インフィニオンのパワー半導体とパワーモジュールにおける専門技術を組み合わせたものです。この組み合わせにより、データセンター、再生可能エネルギー、EV充電などのアプリケーションで高まる、高性能かつエネルギー効率に優れた技術に対する要求に応えるソリューションをお客様に提供します」と述べています。

 

EasyPACK CoolGaNモジュールは、コンパクトなダイ パッキングによって実現された、寄生インダクタンスが低い650 V CoolGaNパワー半導体を組み込んで効率的な高速スイッチングを可能にします。この設計は単一モジュールのみで1相あたり最大70 kWを供給し、スケーラブルな小型高出力システムをサポートします。さらに、インフィニオンの.XT接合技術とCoolGaNオプションを組み合わせることによって、モジュールの性能と信頼性の両方が向上します。.XT技術は高性能基板上に実装されるため、熱抵抗が大幅に低減されてシステム効率が向上し、冷却の必要性が低減します。その結果、厳しい動作条件下でも電力密度が向上し、優れたパワーサイクル耐性を実現します。幅広いトポロジーとカスタマイズオプションをサポートするEasyPACK CoolGaNモジュールは、産業およびエネルギー アプリケーションにおける多様な要件に対応します。

 

EasyPACK について

インフィニオンは、幅広い産業および車載アプリケーション向けに、さまざまなチップセットを搭載したEasyPACKモジュールを7,000万個以上販売してきました。CoolGaNパワー半導体にこのパッケージを導入したことで超高出力アプリケーションへの需要が高まり、インフィニオンは現在GaNの応用範囲を拡大しています。EasyPACKシリーズはインフィニオンのPressFITコンタクト テクノロジーを活用しているため、モジュールとPCBの間に極めて信頼性が高く耐久性のある電気的接続が確保されます。PressFITは、はんだを使用しない気密接合を冷間圧接プロセスによって実現することで、厳しい熱的および機械的条件下でも長期的な機械的安定性と導電性を保証します。この高度な設計によって製造時間が短縮され、はんだに関連する欠陥の可能性が排除されるため、高信頼性アプリケーションに対する堅牢なソリューションが提供されます。さらにEasyPACKモジュールは、コンパクトな設計によって従来のディスクリート レイアウトよりPCB表面積を最大30%削減することで極めてコスト効率の高いソリューションを実現します。

 

CoolGaN トランジスタ650 V G5について

最新の650 V CoolGaN世代では性能と性能指数が向上しています。インフィニオンのベンチマーク データによると、CoolGaNトランジスタ650 V G5製品は出力容量に蓄積されるエネルギー (E oss) が最大50%低下し、ドレイン-ソース電荷 (Q oss) が最大60%向上し、ゲート電荷 (Q g) が最大60%低下しています。これらの特性が組み合わさって、ハードスイッチングとソフトスイッチングのアプリケーションのいずれでも効率が向上しました。そのため、従来のシリコン技術と比較して電力損失が大幅に低下し、用途に応じては20～60%削減されました。CoolGaNトランジスタ650 V G5製品ファミリはR DS(on) とパッケージの幅広い組み合わせを提供し、10種類のR DS(on) クラスが、ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL、TOLTなどのさまざまなSMDパッケージで用意されています。すべての製品が、フィラッハ (オーストリア) とクリム (マレーシア) の高性能8インチ生産ラインで製造されています。対象となるアプリケーションは、USB-Cアダプターや充電器、照明、テレビ、データセンターや通信用整流器などの民生用および産業用スイッチング電源 (SMPS) から、再生可能エネルギーや家電製品のモーター駆動まで多岐にわたります。

 

詳細については こちらをご覧ください。

 

About Infineon

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,060人の従業員を擁し (2024年9月末時点)、2024会計年度 (2023年10月～2024年9月) の売上高は約150億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード：IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード：IFNNY) に上場しています。ウエブサイト https://www.infineon.com/ 　

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With the introduction of CoolGaN power semiconductors in the EasyPACK package, Infineon is now expanding the range of applications for gallium nitride.

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