XHP™

XHP™は、高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なIGBTプラットフォームです。耐圧範囲1.7kV～6.5kVのXHP™は、電鉄(トランクション)、建機および農機(CAV)、中電圧ドライブなどの要件が厳しいアプリケーションに対応します。本モジュールを使用することにより、クラス最高の信頼性と高い電力密度で、スケーラブルな設計が可能です。

XHP™は、XHP™ 2 と XHP™ 3の2種類のパッケージをご用意しております。両パッケージとも同一サイズで、長さ140mm、幅100mm、高さ40ｍｍです。これにより製品設計者は、最適化された電力変換コンセプトを低起用するため、電流定格や電圧定格が異なっても均質なソリューションを構築することができます。

Power modules have proven to be the driving force behind the rapid development in the area of power electronic systems technology, particularly in terms of energy savings, control dynamics, noise reduction as well as weight and volume reduction. Power semiconductors are primarily used to control the energy flow between energy generation and consumption. This is done extraordinary precisely and with exceptionally low losses. Continued progress in the performance of power semiconductors drives demand for corresponding improvements in packaging technology. Infineon has contributed to this evolution across more than two decades.

The new housing for high-power IGBT modules is designed to cover the full-voltage range of IGBT chips from 3.3 to 6.5 kV. One key innovation is its scalability, which will greatly simplify system design and manufacturing. Additionally, due to its robust architecture, the new high-power platform will provide long-term reliability in applications with demanding environmental conditions.