インフィニオンとDIGISEQ、世界初の事前認証済みリング インレイを発表 ウェアラブル市場の成長を支援

2023/12/07 | マーケットニュース

2023年11月27日、ミュンヘン (ドイツ) およびロンドン (英国)

 

ウェアラブル決済技術のパイオニアである DIGISEQ社は、世界初の事前認証済み同心リング インレイでMastercard認証を取得し、小規模独立企業や大手ブランドがコレクション内で決済リングを迅速かつ効果的にローンチできる市場を開拓します。セキュアなNFCチップを内蔵するリング インレイを組み込むことにより、多くのサービスが提供できるようになり、支払いに加えて、消費者の日常生活におけるロイヤルティ、アクセス、イベント、ホスピタリティなど、新たなユースケースが開かれます。

 

パッシブ決済ウェアラブルのみの市場規模 [1] でも2028年までに8億1,140万米ドルに成長し、なかでもリングのフォーム ファクターは、25.6%という最速の年平均成長率で成長して2億7,960万米ドルに達すると予測されています。そして、これらの成長予測では、モバイル プロビジョニングの最近の進展や、DIGISEQの事前認証済みインレイの費用便益が考慮されていないため、これはウェアラブルを主流市場に投入する素晴らしい時期になります。

 

超スリムな同心リング インレイが、インフィニオンの SECORA™ Connect S SLJ37セキュリティ ソリューションをベースとする、事前認証済みチップ インレイに加わりました。これは、製品に最適なフォームファクターを可能にすることで、さまざまな革新的な製品の考案者をサポートします。このインレイは、社内に技術やRFエンジニアリングに関する専門知識がなくても、製品考案者が独自製品を迅速にローンチできるように、多様なリングのデザインやサイズに素早く容易に埋め込めるように設計されています。そのため、製品考案者は、最小リングサイズでも優れた読み取り範囲性能を発揮し続ける、細身のリングの独自設計とマーケティングに集中できるようになります。

 

この新しいリング インレイは市場で最薄クラスのものです。インフィニオンとDIGISEQは、過去2年間にわたり、インフィニオンのSECORA™ Connect S SLJ37チップを使用したスモール フォーム ファクターのウェアラブルの作成に向けて広範な研究開発を行ってきました。わずか2 x 2 mmの超小型USON8-7表面実装パッケージで提供されるこのデバイスは、専用の製造装置や認証を必要とせずに最終製品に組み込む小さなインレイへの配置に最適です。事前認証済みリング インレイは、製造パートナーである Universal Smart Cards から入手できます。

 

インフィニオンのトラステッド モバイル コネクティビティ アンド トランザクション担当バイス プレジデントのトルガハン イルディズ (Tolgahan Yildiz) は次のように述べています。「SECORA™ Connect Sソリューションは、特にフィールド給電式ウェアラブルの実装向けに設計され、パッシブ ウェアラブルによる非接触型決済を迅速かつシームレスに実現します。インフィニオンのセキュリティ ソリューションは、Associated Security NetworkパートナーであるDIGISEQのこの新しい事前認証済みプラグアンドプレイ リング インレイのベースであり、新しい洗練された製品の設計に簡単に統合できます。DIGISEQがその製品ポートフォリオの拡張に成功し、SECORA™ Connect製品ファミリーをベースにしたNFCパーソナライズ化およびトークン化サービスを可能にしたのは素晴らしいことです」

 

DIGISEQのユニバーサル スマート カード担当ディレクターのクリス アレン (Chris Allen) 氏は「当社の既存のさまざまな『SmarTap』ウェアラブル インレイにさらなるフォームファクターを追加した同心リング インレイの開発に参加するのは非常にエキサイティングなことです。当社のさまざまなMastercard認証済みインレイにより、ブランドや委託製造業者は非接触型決済、出所、NFC顧客エンゲージメントを自社の製品ポートフォリオに容易にかつ低コストで追加できます。このリング インレイはこうした範囲をさらに広げます。これは当社のインレイの中で圧倒的に薄いものであるにもかかわらず、非常に人気のあるジュエリーとなっているリングに最適なパフォーマンスを提供します」と述べています。

 

DIGISEQ について

DIGISEQは、消費者が支払いや認証のために、時計、指輪、衣類といったオブジェクトから何を選択するか消費者が自由に選ぶのは当然のことと考えています。受賞歴のある当社のIoTプラットフォームは、日常のウェアラブルにデータを安全に送信するエンドツーエンドのサービスを提供し、オブジェクトが接続の有無にかかわらず、NFC決済、アクセス コントロール、デジタルID、およびユーザー エンゲージメントの非接触機能を利用できるようにします。

DIGISEQはエコシステム全体をつなぎ、銀行、製品考案者、小売業者、半導体メーカー、サービス プロバイダーの中心として機能します。当社のプラットフォームは、ウェアラブル技術市場に参入するためのシームレスなオールインワン ソリューションを企業に提供し、当社の既存のインフラストラクチャ、パートナー、ハードウェア、セキュリティ システムによってウェアラブル技術を創出できるようにします。パッシブ ウェアラブル決済技術のパイオニアおよび市場リーダーとして、当社は世界最大の発行ネットワークになることを目指しています。詳細は www.digiseq.co.ukをご覧ください。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,600人の従業員を擁し、2023年会計度 (2022年10月~2023年9月) の売上高は約163億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード:IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX  (銘柄コード:IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp

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[1] 出典:ABIリサーチ -パッシブ決済ウェアラブル:技術とトレンド、2023年10月

Information Number

INFCSS202311-031j

Press Photos

  • The new ring inlay is one of the thinnest in the market. Infineon and DIGISEQ have been undertaking extensive research and development over the last two years into the creation of small form factor wearables using Infineon’s SECORA™ Connect S SLJ37 chip. This device, available in the ultra-compact USON8-7 surface mount package, measuring just 2x2 mm, makes it ideal for placement on small inlays for incorporation into consumer products without the need for any specialist production equipment or certifications.
    The new ring inlay is one of the thinnest in the market. Infineon and DIGISEQ have been undertaking extensive research and development over the last two years into the creation of small form factor wearables using Infineon’s SECORA™ Connect S SLJ37 chip. This device, available in the ultra-compact USON8-7 surface mount package, measuring just 2x2 mm, makes it ideal for placement on small inlays for incorporation into consumer products without the need for any specialist production equipment or certifications.
    Ring_inlay

    JPG | 356 kb | 2126 x 1418 px